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标题:
SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）
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作者:
amao
时间:
2017-3-22 16:35
标题:
SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）
在2017 designcon中有一篇关于bva的技术，思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感，同时减少SIP设计里焊盘占用的面积，对PI非常有帮助。
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* w- E& @$ Y+ Q( p& ^
更重要的是可以在sip外转中加一圈，对改善EMI也很有帮助。
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但作者只做到了10G左右，如更高频时效果会更明显。
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顺便提个问题 ：
6 a9 J8 c2 w" I6 a6 W% R
为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？
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9 b. U% `7 R% E6 |( v- Q+ w
% H' i+ K' B' Y
想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》，文章中如有问题 可以在贴上跟，大家再探讨下。
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作者:
cat8
时间:
2017-3-22 16:36
哇，这个技术好先进
作者:
Henter0086
时间:
2017-3-22 16:44
应用在那方面的？了解下
作者:
shark4685
时间:
2017-3-22 16:44
这个确实牛X
作者:
Henter0086
时间:
2017-3-22 16:45
不懂
作者:
平流层
时间:
2017-3-22 17:13
那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗
作者:
风的缘故
时间:
2017-3-22 17:21
不太明白
作者:
stupid
时间:
2017-3-22 17:25
这样一来就提高了打线的难度，一般的Pad 也就是50～75um，而过孔的环宽也就是75um。
作者:
amao
时间:
2017-3-23 11:20
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=af0cac91
可以在这个网址下
作者:
denny_9
时间:
2017-3-23 14:38
TSV , 托起高端封装的支柱，将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起，你买到的一个芯片，其实已经包含了若干个芯片，类似芯片内部若干个IP一样。
作者:
cool001
时间:
2017-3-23 15:53
这个技术不错
作者:
pjh02032121
时间:
2017-3-24 16:35
高，
把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！
作者:
锤子米啊
时间:
2017-3-28 08:15
这个技术在13年或14年的时候，有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的
作者:
sonthy
时间:
2017-3-28 08:23
这个是国外某个公司的专利，通过wire bond的方式做垂直柱子，作为POP的通道。
作者:
cool001
时间:
2017-3-28 09:44
平流层 发表于 2017-3-22 17:13
) o( X( v" B2 Z3 i! u6 `2 ]& k9 |
那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗
- S: l, Z7 F2 v* y' O' q: s
同问，为什么会歪，求指教
3 j+ `' M( ]- O7 D1 F
作者:
南飘郎
时间:
2017-3-29 17:20
是的，很不明白歪的原因，
作者:
denny_9
时间:
2017-6-13 13:31
可以实现无极互连
作者:
csw123
时间:
2017-7-10 10:53
为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？----想法不错！
作者:
karpcb15
时间:
2017-12-29 17:42
Good information!
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把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！