EDA365电子工程师网

标题: 为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘？ [打印本页]
作者: Quantum_    时间: 2017-3-20 20:29
标题: 为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘？
1. 据我了解， 所以的过孔（PTH), 都有加焊盘（铜环 or Ring）的习惯。+ G3 p3 G; Z7 ^  [  S, M: m% M
2. 我的问题， 为什么需要那个ring呢？特别是普通的via， 并不需要焊接。
6 x7 H0 S# b- r! b( O- W( `3. 如果把via孔， 设计成类似NPTH 的样子（我的意思， 直接把走线连到孔上）， 会有哪些风险呢？
# I% S' [: I# F: A) Y9 e1 d谢谢！
作者: 耕耘与丰收    时间: 2017-3-22 08:54
不加焊盘，走线连接性不好。# o: ^' V  [. t5 T
作者: superlish    时间: 2017-3-22 12:05
可靠性问题吧3 `: ]# @; t  x! j8 F  `  [
试想没有盘，就是没有那一圈铜，你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上？信号能有效的连接？: Z5 [% U) ^& Y
作者: Quantum_    时间: 2017-3-24 21:56
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54+ ?) z6 X: j1 s/ ]& m/ g: Y/ J
不加焊盘，走线连接性不好。

7 u3 n; K( [3 Z! {5 ?; V/ G# z谢谢 耕耘！& p% u9 u4 [3 d( H6 u) m( R4 Y

8 s% R; L2 ], J. B1 F% n“走线连接性不好”
* h% M- E9 g2 e) }5 X这句话， 是否有经典文献的出处？% M) n1 |  E# t  n, b1 f

' D  Q" B" h' |( @2 \谢谢！
. P" _2 Q0 c% V. {* |8 z' i" L# ^, A+ k8 E
作者: Quantum_    时间: 2017-3-24 22:00
superlish 发表于 2017-3-22 12:05
9 b/ [" v* z% g$ q2 k# g可靠性问题吧
& [: r# W* `% d, ]7 ~% a2 V试想没有盘，就是没有那一圈铜，你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上？信号能有效的连接 ...

' X) l) |% Q( c8 ~. a* x& g谢谢 Superlish!
' i9 T  _" J# P7 N& [' }# S% ?6 s
8 {' }/ K" G: _6 y* s2 y我不太了解工艺。
2 E& D9 @) n: F. C# X您是否有相关文档可以分享？
( L9 X0 t( d& f7 ^1 s
* l  Q2 ]* C* M0 e4 d( Q+ c谢谢！
- |: J3 u# c+ q- F" r/ i1 @( M: E6 }' ?( b4 D
作者: mintjelly_abc    时间: 2017-3-27 11:27
内层有连接的就保留，没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧？
作者: fengyu6117    时间: 2017-4-7 15:08
不加焊盘没办法连接啊，而且焊盘最小单边外扩4mil，钻孔时候会先钻的比较大，再沉铜，把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
作者: qinhappy    时间: 2017-4-13 15:37
可以按6楼说的做。
作者: Lambor小盧    时间: 2017-7-10 16:46
你好8 \1 V1 c2 H9 z' U/ Y" C* y
這很好理解的
7 u, l, ]( I, U% \- c" }如果沒有外面的盤
5 M$ Q& T! O# h5 ], t
2 p9 x6 |# }) e3 V. v那線路連接問題會比較多
; d" r  p. i. h$ z7 b& v! c2 M
& v' o1 r# ~0 Y+ b: C有多外面的盤，連接比較牢固+ ~' x2 H; _) C- W$ X
穩定性好
作者: yungjui6612    时间: 2017-8-18 17:28
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2