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标题: 关于PCIE封装问题 [打印本页]

作者: wshna0221 时间: 2017-3-17 15:35
标题: 关于PCIE封装问题

最近一块板子用到PCIE座，封装是全卡的，生产贴装时发现PCIE座子配套的卡扣没办法在产线上编程，因为封装是做成一体的只有一个坐标。请问各位都是如何处理这个问题的呢？是把PCIE的封装和卡扣分开做成两个么？
封装论坛人气不旺，只好在这里问问了！

作者: freeren 时间: 2017-3-17 16:59
那就做成两个封装咯，卡扣单独一个元器件

作者: wshna0221 时间: 2017-3-17 17:10
好吧！那就做两个好了！

作者: superlish 时间: 2017-3-17 17:32
有一体化封装的，把封装坐标修正定位在贴片插座那里看下

作者: 980155498cai 时间: 2017-3-18 22:22
最后分开比较好

作者: 红尘2938 时间: 2017-3-20 09:18
那就做成两个封装咯，卡扣单独一个元器件

作者: 1194022400 时间: 2017-3-21 11:29
以前我也遇到过这种问题，以前使用orcad做的图，原理图上没有加卡槽的符号，结果做PCB的就给忘放了，结果板子就费了

作者: Jamie_he2015 时间: 2017-3-21 16:59
xuexi le 学习了

作者: 风的缘故 时间: 2017-3-24 08:38
找个参考板的封装，直接拿过来用。

作者: shark4685 时间: 2017-3-27 14:32
这个随便啦，还要跟你的原理图那边配合。

作者: lxz0708 时间: 2017-3-31 17:15
建议分开做封装。

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