EDA365电子工程师网

标题: 一个关于PCB工艺的问题！！ [打印本页]

作者: tdl 时间: 2017-3-15 16:10
标题: 一个关于PCB工艺的问题！！
我有一个钻孔精度要求很高的零件，假如我焊盘钻孔设计90mil，那么经过PCB板厂沉铜2oZ.再镀锡后，焊盘的实际孔径是不是少了4mil左右（只有86mil左右）？还是板厂钻孔的时候会稍微钻大一点，沉铜镀锡后孔径还是90mil？希望了解工艺的朋友帮帮忙，谢谢！

作者: shisq1900 时间: 2017-3-16 15:01
钻孔补偿加大的

作者: fengyu6117 时间: 2017-4-7 15:21
板厂先钻大几mil，再沉铜到和你设计一样大。

作者: wjy19891015 时间: 2017-4-18 08:28
初期钻孔会比你要求的大0.1MM，后期沉铜厚度0.1MM，公差大小要看板厂的工艺能力。

作者: eda1057933793 时间: 2017-8-12 18:14
会用94MIL的钻咀去钻

作者: bybo-g 时间: 2017-8-16 14:57
先钻孔后镀铜，孔先钻的大一点，然后镀铜到90mil

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)