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标题: SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式 [打印本页]
作者: kqux222    时间: 2017-3-9 17:19
标题: SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式
如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
3 F( d7 F  K: o! S/ y% v4 I5 H现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
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作者: 南林维京    时间: 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下
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作者: 回忆着回忆    时间: 2017-3-9 21:31
南林维京 发表于 2017-3-9 17:29. r" g0 H/ K4 O. _6 k6 V
这个可以设置的，， 如图，试下

2 q3 e1 t8 D# B4 T$ N一个一个设置也麻烦
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作者: ERIC-CHANG    时间: 2017-3-10 08:59
可以設定
作者: bingshuihuo    时间: 2017-3-10 18:40
可以設定
作者: kinglangji    时间: 2017-3-10 18:43
bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
6 n" @& r* W6 \$ ~* W可以設定
9 O+ U: \" h; ^  a: O
你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。
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作者: kinglangji    时间: 2017-3-10 18:44
kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
3 Q( N5 }: C. ]- h  u& A# m' L  S你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。
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我的竟然是43分了。。。orz' n! y5 c; Z! `' g
作者: bingshuihuo    时间: 2017-3-10 18:45
不知道  是不是系统的问题啊
作者: Charful    时间: 2017-3-11 00:38
软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.7 K, H: }; M5 A" b0 c6 c
毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理
作者: li262925    时间: 2017-3-11 01:43
赞同2#
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7 a4 P: e0 a3 x/ T软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧
作者: linxiufeng    时间: 2017-3-13 11:16
不知道有没有相关的skill
作者: kqux222    时间: 2017-3-13 11:36
本帖最后由 kqux222 于 2017-3-13 11:44 编辑
* W* H1 Y  n  O, b3 B$ Q* w6 I0 N# A- j# I- X- k( m: j
谢谢大家的回复！
, G% L7 w. Y3 `; `! b( n      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
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发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。
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试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？  L2 O" K) R% s. C3 |
假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
2 w5 B/ f, [1 X4 ~/ p     求助@deargds
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作者: superlish    时间: 2017-3-25 11:21
kqux222 发表于 2017-3-13 11:369 }+ g5 a  ~6 O3 O0 K; @  b5 k4 B6 L( Q+ |
谢谢大家的回复！
: L3 m% X# ]& `0 `      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

$ D7 Z2 r8 N/ S% h目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度
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