fallen 发表于 2017-3-2 23:46; V& | I% W) o: u
1 用共面波导方式做阻抗5 `- L7 U& W+ b" I7 s8 e
2 如果是多层板,射频阻抗部门内层挖掉,再用共面波导方式做阻抗. |) G6 A) Q* B* Q
3 射频加粗做阻 ...
PCB层叠 1.6MM 6层层叠.jpg (190.88 KB, 下载次数: 4)
shiyi_jiang 发表于 2017-3-3 19:25
是了,可以分开做。
另外,我还是想提一下,我的确是看到了那种DDR3不做阻抗控制的布线。5 l/ c! a2 X5 P v' V! ~$ U+ w$ l
目标板层叠结 ...
shiyi_jiang 发表于 2017-3-3 19:25
是了,可以分开做。
另外,我还是想提一下,我的确是看到了那种DDR3不做阻抗控制的布线。
目标板层叠结 ...
shiyi_jiang 发表于 2017-3-3 19:25
是了,可以分开做。
另外,我还是想提一下,我的确是看到了那种DDR3不做阻抗控制的布线。5 W, b/ b: y' M! q4 e' D
目标板层叠结 ...
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