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标题: 如何制作金手指封装 [打印本页]
作者: luchengzhou    时间: 2017-2-22 13:55
标题: 如何制作金手指封装
路过的大侠，请赐教！
9 Y# u8 ?! h4 O" ~金手指封装底层的焊盘是怎么制作的？请大侠给予详细的说明一下！
0 u0 w" V6 a, K. @; O$ P  i' Z我从这里找到这样的说明  “bottom 焊盘选择是END layer. 而TOP是选择的是start layer ，先在END layer写入数，然后再选择单层编辑”’) B5 d! w7 h7 \1 o9 x( m
这些具体是怎么做的？ bottom 焊盘 没有办法现在 END layer，没有地方选择的！在哪里选择编辑？) H& f6 p! U* \1 b. R' a8 ]( b
) S  T8 l; L; o* r9 A: H$ w
作者: 南林维京    时间: 2017-2-22 14:09
记得这个论坛里有的，搜下看
作者: huo_xing    时间: 2017-2-22 16:29
给你的底层焊盘参考  自己看着改吧

ob1x7_16mmb.rar

751 Bytes, 下载次数: 11, 下载积分: 威望 -5

作者: AD9_PCB    时间: 2017-2-23 15:44
huo_xing 发表于 2017-2-22 16:29" ^2 _  G  m8 `. f5 ^
给你的底层焊盘参考  自己看着改吧
  {/ |2 p" Y' x3 W6 e! [
谢谢大神
$ r( h. N# q/ U; Q6 s# D- [
作者: luchengzhou    时间: 2017-2-23 15:59
谢大侠！
' E9 g- E) Z% D我把问题想的太复杂了，就用通孔模式的方法做底层焊盘即可！
作者: wolf343105    时间: 2017-2-24 17:42
huo_xing 发表于 2017-2-22 16:29- Z; v* `  C( |
给你的底层焊盘参考  自己看着改吧
5 W' T4 f* n; A. S, Y, o
打开,里面什么都没有,我是16.3版本.
作者: huo_xing    时间: 2017-2-25 11:35
wolf343105 发表于 2017-2-24 17:42
$ L) M5 D7 }) D0 v8 Q$ J& R$ g( u3 f打开,里面什么都没有,我是16.3版本.

8 T9 l$ z6 _4 x9 |, T; y; \16.5的8 O* j" D: V& s  H

+ O/ U: L  \7 W6 i
作者: wolf343105    时间: 2017-2-28 08:49
哦,我试试看.



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