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标题: 如何制作金手指封装 [打印本页]
作者: luchengzhou    时间: 2017-2-22 13:55
标题: 如何制作金手指封装
路过的大侠，请赐教！
* E/ v5 G- D  \1 v金手指封装底层的焊盘是怎么制作的？请大侠给予详细的说明一下！) ^) R; P6 q3 o: H
我从这里找到这样的说明  “bottom 焊盘选择是END layer. 而TOP是选择的是start layer ，先在END layer写入数，然后再选择单层编辑”’
0 o0 O: X% P6 [0 q" q 这些具体是怎么做的？ bottom 焊盘 没有办法现在 END layer，没有地方选择的！在哪里选择编辑？
1 h* N/ H% O' a
$ h7 w' Z. \  \" S& Z4 m) z5 J
作者: 南林维京    时间: 2017-2-22 14:09
记得这个论坛里有的，搜下看
作者: huo_xing    时间: 2017-2-22 16:29
给你的底层焊盘参考  自己看着改吧

ob1x7_16mmb.rar

751 Bytes, 下载次数: 11, 下载积分: 威望 -5

作者: AD9_PCB    时间: 2017-2-23 15:44
huo_xing 发表于 2017-2-22 16:29
/ f! P& t- ?6 H给你的底层焊盘参考  自己看着改吧

# r$ y9 e6 R8 O* M7 m谢谢大神
9 B3 E& N+ L% U; b* k
作者: luchengzhou    时间: 2017-2-23 15:59
谢大侠！
" b/ X% @' L/ @* |/ v' ~* b6 z我把问题想的太复杂了，就用通孔模式的方法做底层焊盘即可！
作者: wolf343105    时间: 2017-2-24 17:42
huo_xing 发表于 2017-2-22 16:29
& n' m' O8 b: U给你的底层焊盘参考  自己看着改吧

6 b0 U& |4 H5 \" ^打开,里面什么都没有,我是16.3版本.
作者: huo_xing    时间: 2017-2-25 11:35
wolf343105 发表于 2017-2-24 17:424 e! H  n0 Q' {% B3 J5 J  v& x- @
打开,里面什么都没有,我是16.3版本.

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作者: wolf343105    时间: 2017-2-28 08:49
哦,我试试看.



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