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标题: 通孔的最小焊盘尺寸 [打印本页]

作者: 65770096 时间: 2017-1-23 17:08
标题: 通孔的最小焊盘尺寸
无聊时想到个问题，机械钻孔的最小尺寸是多少？之前听说是6mil，那么6mil的孔径，焊盘最小可以做到多少？
另外做插件焊盘的封装时，孔径是有数据可以参考的，焊盘尺寸是如何确定的？

作者: dzyhym@126.com 时间: 2017-1-25 09:20
通常是16-18的盘，最好不要用6的孔，要增加成本（请参考https://www.eda365.com/thread-105975-1-1.html）

作者: zane 时间: 2017-2-2 11:09
“无聊时想到个问题，机械钻孔的最小尺寸是多少？之前听说是6mil，那么6mil的孔径，焊盘最小可以做到多少？
另外做插件焊盘的封装时，孔径是有数据可以参考的，焊盘尺寸是如何确定的？”
机械钻目前量产的工艺可以做到100um，不过厚径比只能做到0.6~0.8；150um的孔径，焊盘一般要有300um，如果清楚层压、钻孔工序的能力，可以适当调小焊盘设计；
插件通孔焊盘，除了保证层压、钻孔的偏差余量，还要保证焊接的牢固、可焊性，大电流还要考虑焊接处电失效的问题。
希望我的回答能够帮到你。
--------------------------------提供IC封装业务咨询 by Zane

作者: 阿布诺 时间: 2017-7-28 16:33
焊盘的大小，得看你的BGA 区域的pitch，板子的厚度，我们这边做0.35 pitch ，板厂给你极限值是0.125 mm drill size， 0.25 pad size. 板子如果太厚的话，钻刀钻的过程中会偏移。

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