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标题: 关于背钻 [打印本页]

作者: li262925 时间: 2017-1-18 15:28
标题: 关于背钻

6层板

信号从L3过VIA到L4

TOP层开钻到L2.L3之间的芯板和BOT层开钻到L4.L5之间的芯板

以上叙述是否正确，请大师指教！

作者: dzyhym@126.com 时间: 2017-1-18 17:41
双面背钻，基本上别人能理解但是不一定能做到背钻是有介质层厚度要求请参考https://www.eda365.com/forum.php? ... 6orderby%3Dlastpost

作者: Jamie_he2015 时间: 2017-1-19 16:17
这个板厚有多少啊，也可以双面背钻吗？如果板厚太小，估计实现不了

作者: 372142758 时间: 2017-2-12 20:28
谢谢分享

作者: alice1990 时间: 2017-3-22 14:42
是不是可理解为沉孔呢

作者: jianpanzainali 时间: 2017-6-6 18:14
学习了

作者: bybo-g 时间: 2017-8-16 14:59
背钻是需要满足一定厚度的，小于某个厚度厂家无法做背钻，这个厚度是多少要看厂家的能力

作者: xiaoshami 时间: 2017-11-22 15:12
来学习

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