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标题: 分享一篇解决电源模块散热问题的PCB设计的技术文档 [打印本页]

作者: 3v3__yiya 时间: 2017-1-12 17:17
标题: 分享一篇解决电源模块散热问题的PCB设计的技术文档
如题

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作者: 苏鲁锭 时间: 2017-1-13 14:28
文章前多半部分对材料热阻的说明没看出什么问题。
但板上打孔对散热的影响这部分说明感觉很离谱，如“仅对该0.25英寸X0.25英寸区域添加一个通孔就会使穿过该33.4密尔FR4层的热阻减少近一半”——看了半天，上文中没有那条能推出这个结论。
“如果在该区域布置16个通孔会怎样？与一个通孔相比，所有平行通孔的有效热阻将减小16倍”——通孔的热阻跟它的孔径尺寸，高度，孔壁镀铜面积/厚度有关系，跟打几个孔有毛关系。
“减小从顶面到底面的热阻连接”——这方面效果可以有。
感觉过孔散热的情况应该更加复杂，能想到的有三方面增加不同层铜皮之间的传导效果；孔洞带来的烟囱效应；和改善温度梯度等。有机会做实验测测。。。

作者: kakala 时间: 2017-1-18 17:11
学习了

作者: yjj198709 时间: 2017-1-23 10:11
看看

作者: wudi20060501 时间: 2017-2-6 14:02
也看看，散热也是大问题呀！

作者: kevinsun 时间: 2017-2-9 14:18
学习了

作者: bjfue 时间: 2017-8-2 15:19
没什么用

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