anjing200707 发表于 2017-1-4 16:21$ v* P7 v5 y( O5 p+ [6 `7 M Z
可以定义禁布区的最小最大高度,然后器件封装中需要加上高度信息
anjing200707 发表于 2017-1-4 16:217 v. H9 p6 w3 f. k
可以定义禁布区的最小最大高度,然后器件封装中需要加上高度信息
anjing200707 发表于 2017-1-4 16:219 T- [) v" ?3 J7 r! U& ]; p" K. P
可以定义禁布区的最小最大高度,然后器件封装中需要加上高度信息
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inspiron1501 发表于 2017-1-4 16:29
通过3D 模型可以很方便的实现限高功能。
li262925 发表于 2017-1-5 16:43
首先器件有高度设置 package keepout层相应区域铺shape 然后设置shape高度 ! q! A( V2 Q: B$ _& N& K
3 e8 A& R2 h1 M* `0 ^- T
不报错应该是DRC没 ...
hwz2824262 发表于 2017-1-4 16:31* y) b: Y w- _9 }1 T) `
1.当然可以,习惯放置在areas里面的package keepout中+ y- u( M4 J: W( E! R" J# t' o
2.可以通过EMN将限高的信息导入板中。
eileendong 发表于 2017-1-9 10:367 _1 A8 f y( Z Q; E
高度的信息:- l0 a% K. Q1 n5 `! U; y; S
1)我研究了下,可以通过原理图里面的ptf(修改高度信息)导入。感觉优先级高于封装里面自 ...
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