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标题: 求助Mentor SiP系统级封装设计与仿真 得IC list [打印本页]
作者: lgj0810    时间: 2016-12-27 01:04
标题: 求助Mentor SiP系统级封装设计与仿真 得IC list
本帖最后由 lgj0810 于 2016-12-27 01:24 编辑 * m+ f1 l" n: N

+ B4 F- t+ p0 C2 t2 rMentor SiP系统级封装设计与仿真按照这本书程序学习觉得太乱了 找不到头目，有没有相关的程序的第一个 第二个那样标出来的程序包  不知道从头到位做了多少个程序  
: a* E+ s1 I; S6 ?8 Q! i求求大神( ]! ?* X# f5 M- g1 r7 z; E0 p
作者: li_suny    时间: 2016-12-28 15:59
你可以下载一下这个帖子里的附件，里面有一个简单的库，和一个3D的SiP设计，用的是网表流程，没有原理图。+ r% r2 g! h; G
https://www.eda365.com/thread-80889-1-1.html
作者: lgj0810    时间: 2016-12-29 09:30
li_suny 发表于 2016-12-28 15:598 V/ D( D: A" ]; T1 q0 P
你可以下载一下这个帖子里的附件，里面有一个简单的库，和一个3D的SiP设计，用的是网表流程，没有原理图。4 U% _/ E( }( k8 z- |! ?
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: [7 C0 O6 s$ s# r. h0 j) I+ @
谢谢3 l2 @3 I, V& P
作者: li_suny    时间: 2016-12-29 10:59
lgj0810 发表于 2016-12-29 09:30
6 S+ g$ O4 w7 E' T  z% s) @. o( N谢谢
! t) C0 l9 w  \1 w! T
不客气！网表流程的方便性在于可以用任何版本打开，即使用新版本编辑保存后，老版本依然可以打开编辑。3 ^4 Z3 }$ Z* l7 N' W

8 x7 U- ?* X& _' E
作者: alice1990    时间: 2017-3-16 17:18
有没有做SIP热仿真的，求联系
作者: denny_9    时间: 2017-3-23 14:44
sip 热仿真，高达上的 技术。我做一点点呢。
" z4 j! N4 r( Z2 i5 N9 H! ~https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=7021294e
作者: denny_9    时间: 2017-6-13 13:38
可以尝试一下cadence的 apd 软件。. `" _9 Y+ F0 O9 w




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