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标题: 请教几个问题 [打印本页]
作者: xxlljj    时间: 2016-12-26 17:05
标题: 请教几个问题
  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：5 `2 i: E8 P; h6 \% C4 K
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗0 L; o' ?$ e3 R, g; ]
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
& F) e5 \0 \4 C1 ~+ ?7 ]: b, s3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM! c6 ~+ |( X0 f

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& t9 t! g. T8 j+ V/ E, d感谢大家回复. H/ B2 ?3 f. n. p% A
作者: Jerry1019    时间: 2016-12-29 11:24
1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。
作者: xxlljj    时间: 2016-12-29 14:18
Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24- X: P8 S1 O* X
1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

6 `9 z# o9 }# r7 u4 {1 ?第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答# R/ q! k/ z7 A& j" T/ E
作者: Jerry1019    时间: 2016-12-30 09:39
xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
, M& I4 K8 R& R1 A; D5 t$ e9 Y第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

  y1 Z& |9 z1 @1 a# J: E不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。. v3 D- a" B# l& u8 c
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。 + z, s: y7 c0 M% l  f5 V+ L
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。0 v1 V  ~, s3 q5 v& g7 t, U$ y7 J
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。& ?, z% {2 G+ w, _# m
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
: }  ~3 L* w4 X; m; v1 {+ o3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
6 f- b( G6 b/ L* {6 I' i7 R7 }2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。, N4 U9 l# ~) N2 e1 {3 l

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作者: gery1987    时间: 2017-1-7 15:57
视板厂制程
作者: qinhappy    时间: 2017-1-11 11:50
这个能做的话，费用也不少吧
作者: fred0724    时间: 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
1 k9 n5 L) F9 P0 u8 f1 T/ M2、2/2的可以做，但是不能批量；% c9 _( c! d2 h5 l
3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:43
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
$ E4 D6 b; {, c, X- W5 S1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
: v" h8 ?: K$ L7 d! r$ a" O( }4 F& P2、2/2的可以做，但是不能批量；
) }# w, T/ b  d. O3、使用任意层互联工艺 ...
- k# k7 V; \  u4 x1 }
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
- e4 a% R4 r/ a9 l# \- V5 ?2 u  p
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:49
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41% M& t; o1 ~  ]4 H% o
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
6 k: B: I0 i2 c2 t0 w0 S2、2/2的可以做，但是不能批量；
2 l! u" ]8 m9 y6 [& B# O3、使用任意层互联工艺 ...
- a! M5 {4 a% a
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗+ w5 d9 S" f2 a
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:50
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
5 V. ?; N8 B; O不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。; q- [0 O' p* Y$ H6 c  B  D4 W
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

  u( Z1 f6 B- A( Z" Q9 X5 {感谢，明白了
, x2 N/ v7 {$ b, S, q
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:51
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39. Y* s( Q% d" m0 R. L
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。$ s" _0 t2 T4 t% F
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

# y- ~$ a2 O) V感谢，明白了9 z0 Y& D0 t$ r/ j6 i
作者: Jerry1019    时间: 2017-2-10 11:07
xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43: O" J% b* l$ f$ I6 d6 i; w
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
; H5 g6 q. |1 y! ?0 N  z
1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
+ G( H& q: L9 ~+ ?/ C4 x我最薄做過0.6mm板厚的，
+ Q8 s9 W5 ~4 n但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。4 A9 m7 e5 `  G  m+ ?' `6 i
不在此詳述﹑
1 u1 j/ G+ z& {5 U
作者: alice1990    时间: 2017-3-27 15:23
这工艺要求好高啊



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