EDA365电子工程师网

标题: 请教几个问题 [打印本页]
作者: xxlljj    时间: 2016-12-26 17:05
标题: 请教几个问题
  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：8 u" z' ]* e# W5 {6 a. }
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
+ }3 _# Z/ n: t/ w5 R2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
9 i- O; @% Z/ s' l. u/ U2 i3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM) V8 [: `% [& @% P9 Q0 R4 h

: P) K1 w* I+ A9 T4 R% C9 i* i! }* O. S; c  X7 L
感谢大家回复
. i3 s! `! u( d/ [4 c8 y
作者: Jerry1019    时间: 2016-12-29 11:24
1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。
作者: xxlljj    时间: 2016-12-29 14:18
Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
, V9 M% r; w# c( r1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

9 u2 G$ \( N4 c8 B3 {) @5 V$ `第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答
1 X3 T& W3 p7 z1 a- u5 D: }  C$ m. r  m# C
作者: Jerry1019    时间: 2016-12-30 09:39
xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
$ ^; c5 \* O$ {# J+ U/ y% p第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

3 q6 f" N" c/ k+ i) n2 j: z- _不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。% `- p/ q8 u* ]3 @
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。 4 D+ L" M  A. q1 L/ e
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
+ U# d1 k. G* h舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
* h) x  o, ?' J. I3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。  ]; ]& o  B0 p. F8 A8 W
3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
. E% \6 P7 G: I, l  m( [' m% ]# Y2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。% Y6 E( O# t# J

, v& m5 z: P5 V) y( z  M
作者: gery1987    时间: 2017-1-7 15:57
视板厂制程
作者: qinhappy    时间: 2017-1-11 11:50
这个能做的话，费用也不少吧
作者: fred0724    时间: 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
( W5 C  w7 d+ u! ^0 z' u4 ]! B, L( y2、2/2的可以做，但是不能批量；+ l; ^: x8 h& Q" W
3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:43
fred0724 发表于 2017-1-16 11:414 b# J1 b4 k/ y3 P
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
- C' T+ {$ k9 l, ]- q, C1 @$ |2、2/2的可以做，但是不能批量；7 y$ m6 C+ m- P; u% \8 D; F4 _6 e
3、使用任意层互联工艺 ...
0 O3 r" P; F4 c( d# H, \* Q% c9 Y8 ]
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
" `3 M) ^: s% z6 u9 _# O* o
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:49
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
( c" Y" S. y; r% ^, j5 R8 V1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；% Z4 u; _" A- m% {6 I9 f- H
2、2/2的可以做，但是不能批量；% S. N3 L3 `9 I. r! D& }0 S! `
3、使用任意层互联工艺 ...
: ], s# H7 J" g% Y
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗7 z7 R3 {4 g1 R0 d: {5 R( o- u5 c
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:50
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
$ ]' o! D& @/ \# e9 Q不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
  _( L+ v# g. _一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

( B1 ^6 Z; |8 A8 \9 e感谢，明白了
. F; g0 Y5 G( f6 F' d
作者: xxlljj    时间: 2017-2-9 09:51
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39; o$ J+ Z/ C! g: j  n2 N. ~0 @9 ^3 c
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。4 ^3 I9 u: r7 J; q: x" q
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

+ i  w/ e, Z  j( W感谢，明白了3 }; u) F3 B' M# P( R9 j" L# @8 L3 {
作者: Jerry1019    时间: 2017-2-10 11:07
xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
- j- s7 O& v: l- M; X% V1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗
) C4 i0 a9 d( n3 N, ^
1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。9 g- A2 G& `; k; y
我最薄做過0.6mm板厚的，
  N# N9 u3 U0 _& z2 ]但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。' m# u- G) C( n
不在此詳述﹑
9 [7 R' f8 J! G& k
作者: alice1990    时间: 2017-3-27 15:23
这工艺要求好高啊



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2