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标题: 请教大家，椭圆的焊盘有什么优缺点？ [打印本页]
作者: gavinhuang    时间: 2016-12-26 14:30
标题: 请教大家，椭圆的焊盘有什么优缺点？
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接触过一些公司的封装库，喜欢把器件焊盘建成椭圆的，电阻电容都是，其它器件大部分都是，这样有什么好处吗？缺点呢？% d" X8 ^( }" n# r8 W/ W
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作者: djadfas    时间: 2016-12-26 14:58
我一般BGA下方阻容全部替换为圆形pad  方便出线  其他就不知道了  第二个封装按照手册做的 有可能本身就是椭圆pad
作者: gavinhuang    时间: 2016-12-26 15:08
djadfas 发表于 2016-12-26 14:587 R7 `2 ~6 i6 o
我一般BGA下方阻容全部替换为圆形pad  方便出线  其他就不知道了  第二个封装按照手册做的 有可能本身 ...
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阻容器件，要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧，你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的，其它区域的阻容是矩形的？这样不统一不好吧。8 O7 l- j1 r. H
至于第二图的QFP器件焊盘，Datasheet有画成矩形的，不过很多人喜欢在两头变成圆头的，不知道为什么。4 O7 P* H4 D1 `/ J( t% n
作者: WC1018    时间: 2016-12-26 15:14
个人觉得是为了布局空间更大考虑
作者: djadfas    时间: 2016-12-26 16:28
gavinhuang 发表于 2016-12-26 15:08
2 [- M; B& K- _4 t0 z% S, w* ?阻容器件，要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧，你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的，其它区域的阻容是矩形的？ ...
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可以bga下方部分替换哦
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作者: allegro小菜    时间: 2016-12-26 20:18
我也很好奇，可能是为了更好出线
作者: LS13679296    时间: 2016-12-27 09:12
当BGA的pitch比较小的时候，矩形的阻容在BGA的背面由于四个角比较长 会和BGA的过孔产生DRC，这样的会将其焊盘改成圆形或者8角型的。这样不会有DRC。
作者: longzhiming99    时间: 2016-12-27 09:48
椭圆在插件器件方面可以增加PAD间的间距同时牢固程度不变！！！！！！！！！！！
作者: 蓝色的天口    时间: 2016-12-27 13:38
应该是考虑到bga下面电容空间的问题
作者: wwj04    时间: 2016-12-27 14:05
这样做是因为焊盘不容易起皮剥落
作者: xyl1608    时间: 2016-12-28 11:23
一是节约空间，便于出线，二是，高速信号时，对信号完整性有利，个人见解



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