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标题: 建库不规则铜皮的问题 [打印本页]

作者: 只为一口气 时间: 2016-12-13 14:47
标题: 建库不规则铜皮的问题
我建QFN封装的时候，器件内部有个很大的散热焊盘，原理图上也没预留一个关键接地，就想在PCB中也不做成PIN的属性，就想画一个铜皮代替，到时候在PCB中直接盘中打过孔接地。以前我的公司是这么干的，现在我自己来做封装，画这个散热铜皮，就直接画了一个普通属性的shape etch，这样在生成封装的时候会报错，无法生成封装PSM，报错语句是：Shape has no segments 请大神们给我解决解决！以前没怎么做过库，现在学着来，有些小细节很难注意！

作者: 5718366 时间: 2016-12-13 15:02
1.在原理图中，编辑元件增加1个接地pin
2.按你的方式，铺铜皮代替，记得把开窗和钢网加上，导入到pcb中后，指定地网络给这个铜皮

作者: 980155498cai 时间: 2016-12-13 15:13
达到散热的效果就好

作者: liangkai520 时间: 2016-12-13 16:27

作者: suniy 时间: 2016-12-14 10:04
你可以在做封装放置pin的时候，把这个大焊盘设置成mechanical属性，这样就不会显示是引脚了

QQ截图20161214100824.png (5.77 KB, 下载次数: 0)

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