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标题: 为走线挖掉一些BGA焊盘是否会引起焊接问题？ [打印本页]

作者: 逍遥剑客 时间: 2016-12-13 11:10
标题: 为走线挖掉一些BGA焊盘是否会引起焊接问题？
如题，BGA封装走线，因为有些电源管脚被pin包围，无法打通孔，走细线到外面又会影响电源宽度，想把一些没有网络的焊盘去掉，PAD、绿油层、钢网层都设为0。这样做会有什么风险吗？有哪位这么做过？0.5mm pitch的BGA。

作者: 许汉洲 时间: 2016-12-13 22:56
本帖最后由许汉洲于 2016-12-13 22:58 编辑

建议不要去掉，本来就小，你还要去掉几个焊盘，这样不好的。0.5mm的bga就做盲孔和盘中孔吧。里面走细线，外面变宽

作者: winboy755 时间: 2016-12-14 20:16
非常规作法，风险肯定有的，问题无非是短路；如能通过调整锡量、剔除锡球等方法保证了良率，也是值得尝试的

作者: qinhappy 时间: 2016-12-16 11:18
可以削一点，不建议去掉。

作者: wwj04 时间: 2016-12-23 17:26
盘中孔还是不要做，容易出问题

作者: fred0724 时间: 2017-1-16 11:43
不建议去，会影响焊接。之前有个案例，焊盘内缩了一点，影响焊接，如果去掉将会更影响。削盘建议一个盘只削一边。

作者: 逍遥剑客 时间: 2017-1-16 17:52

fred0724 发表于 2017-1-16 11:43
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谢谢指点

作者: 我lay个去 时间: 2017-3-8 09:54
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