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标题: 请教下各位所谓的控深钻是什么意思 [打印本页]

作者: pury    时间: 2016-12-9 22:07
标题: 请教下各位所谓的控深钻是什么意思
如题,因为我本身是做PCB设计的,之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔,以一个8层板为例,他们要求加工的时候使用4个芯板,做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻,第3层和4层所用的芯板不钻透,当时成品率不高,报废了几次,我想请问下,这种工艺是怎么做的,我感觉难度应该很大,应该是少数的厂家才可以做的,不知道对不对。
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作者: shisq1900    时间: 2016-12-10 01:02
看这个图片就知道

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1247.jpg

作者: shisq1900    时间: 2016-12-10 01:05
看看图片就知道. X; d" n" K& U

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1247.jpg

作者: eda1057933793    时间: 2016-12-10 14:35
机械盲孔3 h* S* W% r! _) S, ^8 W

作者: pury    时间: 2016-12-11 18:59
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:059 M( _# @' [& {! m
看看图片就知道

9 c/ W# z0 ?8 X& e相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
: P1 B& F! c. C" M* @
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-12-12 09:23
pury 发表于 2016-12-11 18:594 R# V4 Z1 r" ]. [' R1 a
相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
- E4 r* b4 f7 c6 Z3 X
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了7 t* q* ~. R: [$ X

作者: mggimg    时间: 2016-12-12 14:23
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23
+ C+ ?+ S- F  ~8 E" T2 b# M% o控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了

1 p, F- n$ z3 |+ i# e& p那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗
9 R1 J8 o; n$ F; d
作者: shisq1900    时间: 2016-12-12 16:43
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻
, m; Z4 u" f, d$ e* L8 ~0 g而控深钻是不将孔钻透,钻到一定深度后即停止钻孔!
作者: pury    时间: 2016-12-12 19:33
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
4 p! N6 F. T( N( f3 {背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻
2 L* m$ x, f, T$ d9 f- D3 f而控深钻是不将 ...

7 G7 u9 P( ], L  w& Q. z. \, D( y你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了
* K: p% ~" }* ^% ~
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-12-13 12:46
mggimg 发表于 2016-12-12 14:23
. D# E& F% T2 a9 w6 U那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗
$ C4 n1 a1 o; R; x) O% V1 T
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html: B( S' k9 r' z  p5 A
控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。% _0 C# I7 _0 X4 L% B

作者: Jamie_he2015    时间: 2017-1-13 09:21
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
- n& \2 m) |) i! H/ ~3 T" Q5 O背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻+ Q0 ?' t4 a1 V! ~. v
而控深钻是不将 ...
- b9 `$ N' U( `- x/ r  H% h5 d% L: m
被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分
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作者: fred0724    时间: 2017-1-16 11:47
no,控深钻和背钻是两种概念,别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度,对于板厚和介质厚度有要求,而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整;同时,控深钻的孔径大小要求比较严格,一般会比较大,否则在电镀的时候也会出现问题、
作者: 65770096    时间: 2017-4-26 17:55
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46$ V6 s- Y1 q* ?9 ]. B6 p
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html9 m2 U1 {) n  d' n+ a: F$ g
控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

$ r  K; n% B1 U7 d9 U1 T% e看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?7 F2 |7 u. q/ Z- K% }0 u$ H





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