做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么？

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发布时间: 2016-11-30 08:58

做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么？只写Ref Des的Assembly_Top PCB板上会有零件的位号吗？$ Z' F: \& P U* j5 X ! k9 D! `; J8 s0 n2 h4 z; Q% A6 `: r

cjh168 发表于 2017-2-10 13:59

的确

1194022400 发表于 2016-12-2 14:05

丝印层是必须要的，装配层给器件密集情况下出装配图用也是必须的

xxlljj 发表于 2016-12-2 11:01

看具体要求，灵活掌握，达到目的就好。我们都是只放在丝印层，出GERBER时不出位号信息，出贴片信息的时候再加进去

zhongyiacui 发表于 2016-12-1 10:53

这个无所谓，只要一层也是可以的。在artwork control form设置的时候添加一下就好了。

playgoodya 发表于 2016-12-1 10:35

Assembly通常給組裝看的
Silkscreen是給板廠印在板子上的絲印
不過還是要看出layout的人要出哪一層

只为一口气 发表于 2016-11-30 17:59

需要出装备就都写，不需要的话可以忽略，写上更规范，给别人也能看懂，不写上也没关系，自己记住就行，就算要出装备图，也可以用silkscreen凑合的！

5718366 发表于 2016-11-30 15:45

做封装，只要放置Ref Des（不管是那一层），导入pcb中就会有位号（位号同Ref Des层），多放几层没关系，要用的时候把层颜色打开，不用就不要打开

tiny丨Y 发表于 2016-11-30 12:16

不出装配曾可以只写Silkscreen_top

跨越 发表于 2016-11-30 09:34

都要写

op_amp 发表于 2016-11-30 09:33

我一般都写，这样想用哪个用哪个

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