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标题: BGA焊接问题 [打印本页]

作者: beeyys 时间: 2016-11-18 11:39
标题: BGA焊接问题

最近用到一款大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。
而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢？

作者: qinhappy 时间: 2016-12-6 17:20
焊盘小了后，板厂工艺方面，很难做到所有的焊盘完全一样大小

作者: 2009zhaoqf 时间: 2017-1-24 20:21

作者: dickman167 时间: 2017-6-30 14:32
pad公差多少

作者: csw123 时间: 2017-7-10 19:50
0.5PIN距的焊盘可以做0.3mm，soldmask可开0.35也可以小点，板厂还有绿油上焊盘一说，也就是sold甚至比焊盘还小点

作者: CS.Su 时间: 2017-8-14 09:59
SMD焊盘开窗形式
板厂有自动程序优化开窗（不是每个板厂都有能力）

作者: tencome 时间: 2017-8-18 09:43
看这个样子应该是PCB生产偏移量大于50um导致的。

设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm，那就吧阻焊层再加大到350~380um?

作者: liangkai520 时间: 2017-12-12 11:07
让板厂重做

作者: zltwin 时间: 2018-4-10 15:05
学习下

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