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标题: BGA焊盘与阻焊层的问题？ [打印本页]
作者: beeyys    时间: 2016-11-18 11:37
标题: BGA焊盘与阻焊层的问题？
最近用到一款 大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。# @) R  @, Y  n: ^$ N$ N. R
而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢？ ( f& T( D9 i% t, h& F/ G

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作者: djadfas    时间: 2016-11-18 17:58
个人觉得是板厂质量的问题  间距过小的 板厂完全可以不要绿油 你设计的焊盘没啥问题 0.5间距 我一般pad做0.25 阻焊大0.1
作者: 5718366    时间: 2016-11-23 22:21
0.5MM间距的bga，pad做0.275MM
1 y5 Z1 a2 u, H7 vpcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大小一致
9 o3 {/ a) O( @1 g3 V7 u后面的事就让板厂的工程师去处理
作者: beeyys    时间: 2016-11-30 16:58
5718366 发表于 2016-11-23 22:21) n& ~; b; {/ L, z  ?8 G5 b# Q" t0 Q
0.5MM间距的bga，pad做0.275MM- S' D  x& j0 ?% {' E  V8 ]
pcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大 ...

8 L7 g8 Z' j8 t3 a3 Q, ^' z了解了，我下次打样也把要求写上去
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-12-1 14:11
gerber文件最好放上来看下或图片 好像设计也有问题 有个盘连接大铜皮，影响了盘尺寸
作者: 马俊卫    时间: 2016-12-5 16:54
BGA焊点的一致性一直都是PCB制造厂商的难题，成品做出的效果和设计和厂家工艺都很莫大的关系。
6 E) z& u; s$ U4 p7 I$ x5 M' S0 t在此提出两点建议：
# ~$ B6 [0 q% A1 B% ]+ }$ H; v设计端：BGA引出线的宽度尽量小于等于BGA焊盘直接的一半。同时封装内阻焊不要过大，一般0.1mm
; p! m; E; q; t# U* R制造商：工程文件设计时，针对拉线的位置开窗需要做微调，最大化避免BGA焊点形状发生偏差。" W, j4 t/ o% f6 m' S" ?$ x9 m/ ~
作者: beeyys    时间: 2016-12-7 14:31
马俊卫 发表于 2016-12-5 16:54
$ a. b2 E9 a4 \5 k, C+ xBGA焊点的一致性一直都是PCB制造厂商的难题，成品做出的效果和设计和厂家工艺都很莫大的关系。
/ R: W0 U8 t$ @* ]在此提出两 ...
: B7 s9 F% r( H2 x: z; }6 [: ~8 r- o$ o
谢谢！你的建议！
# E, i2 R  p3 X: z! _$ w2 e
作者: eda1057933793    时间: 2016-12-10 14:55
beeyys 发表于 2016-12-7 14:31
8 K( U* _% ^6 z  |4 J0 n谢谢！你的建议！

, V8 g/ U. {' \1 y1 x! S* R2 D建议很好，但是线太细，要考虑载流问题。。。。. B4 `' ^$ l# T% }' n, y
作者: qinhappy    时间: 2016-12-16 11:28
这个确实是个难题。
作者: cjz351421568    时间: 2017-6-15 21:58
个人线宽不会比焊盘宽
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