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标题: BGA器件对焊盘平整度要求是多少？ [打印本页]

作者: 苏鲁锭 时间: 2016-11-14 13:20
标题: BGA器件对焊盘平整度要求是多少？
如题，最近做板子，厂家说盲孔电镀填孔，孔凹陷20um max。焊接BGA器件会有问题么？

作者: 1194022400 时间: 2016-11-14 16:21
盲孔孔径多大？孔深多大？

作者: 苏鲁锭 时间: 2016-11-16 11:46
0.1mm孔径，80um深度。

作者: 5718366 时间: 2016-11-23 22:28
盲孔电镀填孔是要增加成本的，不是哪个公司都愿承受的

作者: 09xay 时间: 2016-12-1 14:22
做树脂塞孔吧，就没有这样的风险了，欢迎咨询

作者: 09xay 时间: 2016-12-1 14:22
你好！我们是高精密度线路板（PCB）的生产厂家，专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、不同板材混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、铝/铜基板等；制程能力：最小线宽/线距：3/3mil ，最小钻孔孔径：6mil（机械钻）/3mil激光钻；有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil；钻孔到导体的最小间距：6mil；铜厚：最小：12um,最大：245um；BGA焊盘直径：≥8mil ；成品板厚：0.2- 7.0mm ；阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm ；阻焊桥宽度：≥0.1mm ；公差：孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%；外形公差：±0.10mm；工艺成熟品质一流，交货准时！制程中有专业的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质！手机15622278903 QQ:312234896 网站: www.chinaquickpcb.com 欢迎来电咨询

作者: eda1057933793 时间: 2016-12-10 14:39
IPC里面的dimple为25UM，现在做20UM，工艺能力还是比较可以的。在焊接时如里凹陷度太大，容易导致BGA空洞，出现开裂失效。

作者: 苏鲁锭 时间: 2016-12-12 10:31

eda1057933793 发表于 2016-12-10 14:39' ^! j, F G1 ]) T, Y
IPC里面的dimple为25UM，现在做20UM，工艺能力还是比较可以的。在焊接时如里凹陷度太大，容易导致BGA空洞， ...

这么说来20um还是没什么问题的了，多谢。

作者: eda1057933793 时间: 2016-12-19 10:05

苏鲁锭发表于 2016-12-12 10:31
( A0 S- ]: g* t, x这么说来20um还是没什么问题的了，多谢。

现在最好能做到15UM及以下了。。。。

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