eda1057933793 发表于 2016-12-10 14:39( L0 P3 O: `3 d! h- y
IPC里面的dimple为25UM,现在做20UM,工艺能力还是比较可以的。在焊接时如里凹陷度太大,容易导致BGA空洞, ...
苏鲁锭 发表于 2016-12-12 10:31& x- a( r" I; r4 s+ l/ Z
这么说来20um还是没什么问题的了,多谢。
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