EDA365电子工程师网
标题:
负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开?
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作者:
wolf343105
时间:
2016-11-10 10:46
标题:
负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开?
负片铜皮,vcc和gnd层,静态和动态都不会与其它的网络隔离避开?
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作者:
stevedai2005
时间:
2016-11-10 10:49
靠ANTI PAD和THERMAL RELIEF来保证隔离还是连接
作者:
yangzhou1690
时间:
2016-11-10 10:59
不建议用负片,如果PAD建错就错了
作者:
wolf343105
时间:
2016-11-10 11:49
英特尔公板都是做负片.
作者:
980155498cai
时间:
2016-11-10 13:06
C软件用负片是比较好的,建议用负片
作者:
hqh885198
时间:
2016-11-11 12:33
正片也可以
作者:
aicop
时间:
2016-11-11 17:57
负片层也跟以前板厂的工艺有关吧,目前大多数的板厂应该都习惯做正片了吧,所见即所得。
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