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标题: PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接 [打印本页]
作者: LIF0413    时间: 2016-11-9 09:51
标题: PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接？望各位指点一下，谢谢！
作者: mia0830    时间: 2016-11-9 11:30
设置thermal和copper pour
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作者: 梦醉人生    时间: 2016-11-9 11:32
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30; F' D4 P' F1 ^5 A" ?9 e
设置thermal和copper pour

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作者: d8807305    时间: 2016-11-9 16:13
Yes
作者: LIF0413    时间: 2016-11-9 16:45
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
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谢谢！
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作者: mentorkk    时间: 2016-11-11 15:50
谢谢！
作者: kevinsun    时间: 2016-11-14 14:56
2楼说的对
作者: shmidly    时间: 2016-11-15 09:50
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30- V. ~1 w; ]* {& v8 x5 ^! r; F
设置thermal和copper pour

+ P8 Y# o5 C; ^. v3 M高手
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作者: kerandle    时间: 2018-1-5 16:17
进来学习了



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