EDA365电子工程师网

标题: 求助SIP封装关于信号、地、电源的分配 [打印本页]

作者: sisc 时间: 2016-11-7 21:22
标题: 求助SIP封装关于信号、地、电源的分配
最近在做将4片AD芯片合在一个封装内，打算采用BGA封装的形式，每片AD转换器数据输出差分对12路，应遵循什么原则去分配信号、地、电源到BGA基板上呢，怎样去分配管脚，有点无从下手。

作者: 小蒙art黑豆 时间: 2016-11-14 15:36
信号放边上，电源地放中间，电源部分最好交叉分布

作者: li_suny 时间: 2016-12-1 23:31
BGA分配电源引脚尽量靠近芯片的电源Pin，数量和芯片接近就可以，信号、电源、地的数量接近4:1:1。

作者: lgj0810 时间: 2016-12-26 22:02
在那个公司啊

作者: denny_9 时间: 2017-6-13 13:43
这个想法很早以前就有了，将多颗AD放置在一起打包成一个BGA，如此一来可以让后段使用方便，空间减小，成本降低。
还期待你的产品结果分享

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)