SPB17.2如何建立双面die？

myexpma · 发表于 2016-11-6 08:54

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SPB17.2声明可以建立two-sided die，但是没有相关内容，试验了多次都不成功，请问如何建？比如建立单层电容的die，一面是焊盘，另一面的焊盘用于键合。

LIF0413 · 发表于 2016-11-7 09:13

版本太高了，俺用的还是16.6

ytmgadw · 发表于 2016-11-7 21:28

双面DIE见意用 mentor xpedition ,

haveok · 发表于 2016-11-8 07:25

top 和bot 都用于邦定？

myexpma · 发表于 2016-11-8 21:45

haveok 发表于 2016-11-8 07:25- L) p, M' h; _
top 和bot 都用于邦定？

TOP用于键合，bottom用于焊接。

随风 · 发表于 2016-11-9 17:34

高大上不怎么涉及

haveok · 发表于 2016-11-17 10:40

myexpma 发表于 2016-11-8 21:457 V5 h2 o5 x, F& w$ {; ]6 u
TOP用于键合，bottom用于焊接。

没试过双面die 通常我都是 top 做die bond wb bottom的器件把封装画在end layer

myexpma · 发表于 2017-1-1 08:53

没有人用过该功能吗？

myexpma · 发表于 2017-1-8 17:09

haveok 发表于 2016-11-17 10:40
. [& z1 D9 @: R$ Y* f9 L- J4 w没试过双面die 通常我都是 top 做die bond wb bottom的器件把封装画在end layer

这样也试过，在SIP中元件会产生焊盘重叠告警。

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