EDA365电子工程师网
标题:
AD 封装转ALLERGRO 封装后 缺少阻焊层
[打印本页]
作者:
bingshuihuo
时间:
2016-11-2 09:53
标题:
AD 封装转ALLERGRO 封装后 缺少阻焊层
本帖最后由 bingshuihuo 于 2016-11-2 09:55 编辑
大家好,AD 封装转ALLERGRO 封装后缺少阻焊层
有没有办法 使用SKILL 将缺少的阻焊层 更新出来?
就是有没有这样的SKILL 可以实现阻焊层的添加。
作者:
bingshuihuo
时间:
2016-11-3 08:52
没有人看这个帖子吗
作者:
bingshuihuo
时间:
2016-11-3 08:53
没人看这个帖子吗
作者:
jordanli22
时间:
2017-8-29 16:27
如下图,通过ad -->pad-->allegro
作者:
bingshuihuo
时间:
2017-8-30 08:33
谢谢 我试试!!!
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2