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标题: 请问论坛大虾们,一般做PCB器件封装都用什么软件? [打印本页]

作者: thinkic    时间: 2016-11-1 08:38
标题: 请问论坛大虾们,一般做PCB器件封装都用什么软件?
请问论坛大虾们,一般做PCB器件封装都用什么软件?
) f. L. f% l" h5 W还是用cadence自带的软件做从焊盘到封装?5 D2 j) _$ T5 l9 x; f# e1 I9 m% h
我有Mentor的 IPC LP view但是只能输出Cadence16.5的封装文件,请问16.6下是否可用?2 e* k; M& P! Q5 d8 ~! n7 f& W

作者: 1296995314    时间: 2016-11-1 09:06
自带的
作者: GSO_library    时间: 2016-11-1 09:24
cadence自带做
作者: thinkic    时间: 2016-11-1 09:44
1296995314 发表于 2016-11-1 09:06
8 Y& ~0 @  o/ C/ u) W/ Z自带的

+ q5 e4 i" T, x* B( _% y) Y' u感谢回复
作者: thinkic    时间: 2016-11-1 09:44
GSO_library 发表于 2016-11-1 09:24
( F/ _1 q8 ~2 N! }4 E1 B5 Q& Y' ecadence自带做
5 [# f5 l' z. J" R/ u" V* u. V
感谢回复
+ p8 J! A% T" ]& Y' E/ S* ]7 I
作者: TONY11992    时间: 2016-11-1 09:47
fpm
作者: thinkic    时间: 2016-11-1 11:23
TONY11992 发表于 2016-11-1 09:47
  Q# L2 O8 b; k; a* m/ L% Q2 Sfpm

& v7 ~6 P5 l: j* r请问FPM现在最高版本多少?
2 K! K& L( y% o
作者: xueling2009    时间: 2016-11-1 14:04
都是用软件自带的功能做封装。
作者: 王开鑫55    时间: 2016-11-1 16:41
我也是用自带的
作者: Jamie_he2015    时间: 2016-11-2 13:53
wo yong cadence自带做
作者: shimengfengling    时间: 2016-11-2 14:16
16.6可用
作者: kingdom    时间: 2016-11-2 17:25
IPC LP view 16.6可以用
作者: ahut_zsc    时间: 2016-11-2 23:49
自带的
作者: qq385837481    时间: 2016-11-3 10:53
.0000000000000000
作者: qqbacon    时间: 2016-11-4 20:09
可以用,所以没升17
作者: thinkic    时间: 2016-11-4 20:51
qqbacon 发表于 2016-11-4 20:09- ~! z$ E. G9 f2 N& F' @) K
可以用,所以没升17
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谢谢回复  T* P' h7 K+ g: _* ^% ?





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