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标题: 关于六层板的参考平面和信号层的问题 [打印本页]
作者: sketty    时间: 2016-10-24 19:31
标题: 关于六层板的参考平面和信号层的问题
一个六层的单片机板子，叠构是L1,ground，signal1,signal2,POWER, L6，请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层？top和bot走什么线比较好？或者说信号线怎么分配比较好呢？谢谢！
作者: meng_liu    时间: 2016-10-26 09:50
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度，4 层走线同理   当然3 4层太厚，工厂可能按照假八层设计，增加了成本，但是3 4层之间的串扰可以减少4 ]$ n8 z- j& ]% R  ?! @, s
单片机的板子，TOP层和BOT层走线肯定是没问题的，高频，高速板表层走线也是没问题的
# I) B6 z8 F$ V) U% Y, U如果EMC要求高，建议TOP BOT多铺地铜，多打地孔  注意铜皮不要是死铜' W6 {+ J, C6 `) M( w
作者: 张湘岳    时间: 2016-10-31 22:25
板厚？
作者: jacekysun    时间: 2016-11-2 12:22
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50% l) H2 f* b+ m, y. ]  ^0 h& a
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...
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说的很对，赞一个
# P# d1 a# B: M3 z* o
作者: Jerry1019    时间: 2016-11-4 10:33
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
$ H  y) H; {8 J! R6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

/ a5 Q5 e- j/ J8 R假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，0 j9 n( N8 s+ O  i% F
盡可能使用現有的常備料，可以得到較佳的Cost.
8 `' ^, o5 [: _  h- R- \( p
: h* ^2 ^- J5 o7 W
作者: sketty    时间: 2017-5-9 08:53
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
* X7 P6 @5 c2 l7 ?8 B- \; `9 }: ?" I6 c6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

' m/ k' K" k$ _; a% e" W5 @( f谢谢！, }; l  w4 E1 E! ]/ c
作者: 初学滨    时间: 2018-1-26 17:39
Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:330 ^" P5 h! B5 Q5 M
假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，
1 ]7 r- M, q9 I6 v# c! a7 J盡可能 ...
3 c9 r: m! T) a' D% Y2 O
如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多+ b0 G8 j% {4 q, l; ]# X) l
作者: Jerry1019    时间: 2018-1-31 14:09
初学滨 发表于 2018-1-26 17:39
) u6 }' S) q3 A/ G" ?如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多
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是的，完成版厚無法改的狀況下，
5 H8 |1 H& C. X' L" c! J6 D但是有其他的處理方式，舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm，如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。- J: E2 \2 X5 Z1 _  f1 D  O
假八層的問題，請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題，在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
& C) `  H' l! C/ W6 E就可以設計為六層板，達到cost down的要求。
6 |: [! P: r8 {6 i  m- d, e& q前提要告知板廠，不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。
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