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标题: 多层板地线和电源线的处理方式 [打印本页]

作者: 阿猪小才 时间: 2016-10-10 08:58
标题: 多层板地线和电源线的处理方式
各位大侠：多层板设计时候地线和电源线一般是单独做一层，然后大面积灌铜。这个大面积灌铜大家是怎么处理的呢？是直接处理成栅格铜还是实心铜加过孔的的方式？这两种方式在电性能和加工难度方面各有什么优劣势？

作者: HengliangYau 时间: 2016-10-11 08:36
实铜在SMT过机时，有可能PCB内层的气泡因实铜排不走导致膨胀

作者: 广东小海 时间: 2016-10-11 15:16
当然是实铜，反抗干扰用的。

作者: songyx 时间: 2016-10-13 13:29
内层最好实铜，表层建议十字连接

作者: chdam 时间: 2016-10-14 11:34
学习了

作者: DIY民工 时间: 2016-10-17 11:35
内层实心铜增加导电面积降低阻抗也有利于散热。。。。。。说的不专业请谅解

作者: GAOFEI 时间: 2016-10-17 19:41
内部最好还是实心铜，表面建议铺铜用十字

作者: xueling2009 时间: 2016-10-18 17:49
内部过孔用实心铜，表面建议铺铜用十字,插件焊盘表层和内层都建议用十字。

作者: 2009zhaoqf 时间: 2016-11-1 15:51

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