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标题: PCB工艺咨询 [打印本页]

作者: 曦晨露的天 时间: 2016-10-4 17:29
标题: PCB工艺咨询
PCB制作工艺中，铜箔线宽的最小公差可以做到多少呢，还有铜箔厚度一般是多少30-50um工艺可以做出来吧

作者: funnynypd 时间: 2016-10-7 01:02
It is a good question, most of the time, you want the trace be wider than 7 mil.

作者: dzyhym@126.com 时间: 2016-10-8 18:43
通常是20% 阻抗线+/-10% 铜厚通常内层是1oz 外层要稍微多点

作者: qinhappy 时间: 2016-10-18 14:10
可以查IPC标准。

作者: eda1057933793 时间: 2016-12-10 14:47
3MIL的公差是+/-0.7MIL，4MIL按+/-5MIL,其它的按+/-10%，15-20MIL按+/-6-8%控制。

作者: lidandan 时间: 2017-4-27 20:40
>7 35um 70um 105um

作者: monica_IE9me 时间: 2017-9-7 09:36

作者: xiaohuang0216 时间: 2018-2-22 18:12
我觉得还是要和你们板厂沟通一下

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