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PADS9.5 PCB封装制作问题

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发表于 2016-9-19 09:22 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教下3.5mm耳机座,TYPEC接口用PADS9.5如何建PCB封装?
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发表于 2016-11-1 16:41 | 只看该作者

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发表于 2016-10-11 19:55 | 只看该作者
mars1119 发表于 2016-9-19 10:22
& }6 r5 D7 j: R+ a$ D5 L可以用封装向导做吗?接口上有槽型孔不指导怎么建?有建这种接口的指导文档或视频吗?谢谢!
3 v- ^, P2 S  x
封装向导只能做标准封装,手工建啊% s7 T0 v2 R2 D% d

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发表于 2016-9-22 09:37 | 只看该作者
根据规格书,计算下做还是可做的吧!

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发表于 2016-9-21 08:14 | 只看该作者
把零件厂的CAD做个DXF文件,然后导入进去,按位放PAD就行了

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 楼主| 发表于 2016-9-19 10:22 | 只看该作者
可以用封装向导做吗?接口上有槽型孔不指导怎么建?有建这种接口的指导文档或视频吗?谢谢!

点评

封装向导只能做标准封装,手工建啊[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-10-11 19:55

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发表于 2016-9-19 10:05 | 只看该作者
可以用封装软件建啊
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