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标题: 3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） [打印本页]
作者: 樱桃海弥 时间: 2016-9-14 16:00
标题: 3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
: x1 x% L1 i! J+ G! ~! z$ f g$ U; W* H( o% R. B! g# \
; u/ n6 e" [$ R2 U1. 普通通孔的设计.
2. back drill的设计
3. 盲孔的设计
4.埋孔的设计
/ r. H* D# P5 B! W2 K* [8 ?3. 普通差分通孔的设计
* [3 r9 s- v; I$ y( u9 i9 h
设定single-end或differential pair
/ q. p/ b8 V$ A$ ]' k3 [6 W% Y7 H; j$ B
* q2 K0 a4 y4 J若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
: b1 _5 X% q# {
6 p- b' g- z/ U% b; L: \+ B5 N' ^
" J. ]& f5 v- e9 |/ ?, M; z& U, g! H如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
" Z( ]/ s5 [/ P9 D/ C
+ ]( j) i2 x: T! P2 L! A8 `设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
. |2 ]5 Q4 T7 O) ^
) J$ f2 f. _) ]- s; h$ b! Q
; `4 X5 S' ]$ a+ g) `6 V4.盲埋孔设计
3 j- d, A& U8 S6 l盲孔：有一端出线是在内层
先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
7 b* l* |' \# P# U1 l
2 ]; p5 A* q$ q再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
9 w; T& |3 r$ B( U
2 `8 G4 Z3 W, L. F- L% {& w
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
8 v7 }5 H6 S0 d; I" o- j9 z% r
% t5 J( H# \( b/ N( G8 @& W
: D+ w$ E% H4 g. [* |
. K9 S( l: k3 V# ?! O* E+ b埋孔(Blind via)：两端出线都在内层
先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
. v) P5 O& K. V8 w5 K
$ G" p* i- ~! k) `, m
叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
5 ?$ y8 `4 Q: m# E- Z
0 z2 s) c( u3 z/ p4 u: e; P! ~/ C1 S0 A+ k- n9 C
; B. d3 D K8 B. J" F Q* F注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
! x; ?: ~, b% y z- C% S& S2 l/ q
) k b- N$ q. _: y9 R
作者: zhangjun5960 时间: 2016-9-21 00:34
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作者: zhangjun5960 时间: 2016-9-21 08:01
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作者: lien0929 时间: 2017-2-9 16:33
谢谢分享
作者: cool001 时间: 2017-3-20 16:09
顶起
作者: zsdgogo 时间: 2017-4-5 14:33
好东西啊
作者: startlin 时间: 2017-6-30 11:19
謝謝分享
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