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标题: 有关DDR3 信号线参考平面的问题？ [打印本页]
作者: DIY民工    时间: 2016-9-12 17:50
标题: 有关DDR3 信号线参考平面的问题？
本人做一个新项目  8层板（TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM） DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面（不是跨分割，意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样） ，这种情况是否可以（如果不可以为什么？），我们工程师说不可以，要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答？？？
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作者: yangjinxing521    时间: 2016-9-12 18:00
工程师说的对。。。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-12 18:02
yangjinxing521 发表于 2016-9-12 18:005 @2 ^& x) W$ C' N" M4 b. n
工程师说的对。。。

( E' f$ I6 Z/ u& j* o为什么呢？( p% t; k. y5 b
作者: yangjinxing521    时间: 2016-9-12 18:12
找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求
作者: 南林维京    时间: 2016-9-12 20:20
通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 08:52
南林维京 发表于 2016-9-12 20:20
6 h5 w, _8 t# @通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源

4 c2 T' p% d9 X: e: c' Y我就是想知道为什么 呵呵
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作者: dzkcool    时间: 2016-9-13 09:12
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 09:13
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
0 e5 W: Y* Y; E3 r: J! P) M通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
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说的也有道理，赞同，谢谢
- L" `+ @) B9 ^* k
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 11:27
首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层，6层同理
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 13:31
980155498cai 发表于 2016-9-13 11:27
' C& A" k. a7 k4 g7 s首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层 ...
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？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧: f- r3 \: O- M
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 13:40
DIY民工 发表于 2016-9-13 13:319 B6 n, U4 o9 w0 D
？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
) o* E5 W& B3 m1 W
你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

1111.jpg (1011.8 KB, 下载次数: 3)

1111.jpg
作者: 不期而遇    时间: 2016-9-13 17:04
最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 17:07
980155498cai 发表于 2016-9-13 13:40
/ r8 z% w9 p/ y0 j( m& G; ^5 d你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图
5 I# q- q; q: b
我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的) U7 J% h2 h* \- _- Q8 c
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 17:08
不期而遇 发表于 2016-9-13 17:049 J  I6 Z; x8 _$ }( Z3 i# l
最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND
: N, I& e1 X. Y7 Z: h
你这样做的理由有吗？
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作者: 不期而遇    时间: 2016-9-13 17:09
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:08" ?4 n5 m6 A, L; c" z
你这样做的理由有吗？
4 R; H) l+ C; ?4 U) h+ p4 d* n
做失败过一次
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作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 17:51
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:07; C/ X* t# R" b  g3 |
我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...
8 ~' z0 I1 Z) Y: L; M6 i8 l' _* S6 [9 p
PCB压彩基本上都是这样的，每个板厂都差不多，但是有一种情况除外，就是母版，母版会在顶底层大面积铺通，那个参考平面是2优先参考1,3参考4# r, H0 I) S9 i" Y8 J7 P
作者: sam_gz    时间: 2016-9-14 10:50
这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了，电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了，做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法，对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......
作者: soswelcome    时间: 2016-9-14 14:00
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
8 Z# E5 m: c( k  m. c通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
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有点道理% s( _8 S: `: Y7 O  F/ b6 y
作者: partime    时间: 2016-9-14 16:17
打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般参考地，或者参考地+电源（被电源和地夹着）。所以，PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的，故而，有PCB上地址有参考电源的说法，但，实际上，这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外，lz需要学习下stackup。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-14 16:36
partime 发表于 2016-9-14 16:17
' [9 }$ Z9 ^% h5 Q5 o打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般 ...

0 a+ u7 g- W0 ^! T* B$ Q  z由于英文看不懂 所以DDR的规格书也没有看，只是知道DDR需要一个完整的参考平面，具体参考那些平面没有了解过，所以才有了次问题，谢谢你的解答  {3 D$ d9 A0 `7 O
作者: lylicquit    时间: 2016-9-19 15:43
学习了



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