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标题: 关于贴片零件做PCB封装疑问！ [打印本页]

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作者: gongcymy    时间: 2016-9-12 09:19
标题: 关于贴片零件做PCB封装疑问！
  贴片USB接口或IC之类的做PCB封装是根据实际量测的结果、规格书上量测的结果做焊盘，还是留一点宽放的余地呢？如果按卡尺实际量测引脚的长宽做封装焊盘会不会过小？影响上锡的质量！

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作者: meng110928    时间: 2016-9-12 10:06
留点余地。

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作者: chen6699    时间: 2016-9-12 13:03
实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

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作者: 苏鲁锭    时间: 2016-9-12 17:40
什么是“规格书上量测的结果”？

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作者: gongcymy    时间: 2016-9-12 22:20

苏鲁锭 发表于 2016-9-12 17:40
! |: {$ r& S8 o3 n6 [# H2 \* ^什么是“规格书上量测的结果”？

8 c/ i& {6 a2 n; J  j规格书上标准的数值呀！或者实际测量元件的数值。
7 c8 }; {9 a6 J4 T

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作者: gongcymy    时间: 2016-9-12 22:25

chen6699 发表于 2016-9-12 13:03
* G" R9 i. ^, f' y/ H' B实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

贴片USB公头引脚长宽各宽放0.1mm可行不？

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作者: gongcymy    时间: 2016-9-12 22:25

chen6699 发表于 2016-9-12 13:03
+ [( Q  l) |  j( Q' e7 \实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

贴片USB公头引脚长宽各宽放0.1mm可行不？

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作者: 苏鲁锭    时间: 2016-9-13 09:10

gongcymy 发表于 2016-9-12 22:20
% E1 a/ i* M$ g( {& R8 S, Y! x$ Z/ E规格书上标准的数值呀！或者实际测量元件的数值。

* Q5 f) h( Z8 B  K& G" H通常都按规格书的推荐值做，不改动。

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作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-11-3 13:06

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