EDA365电子工程师网

标题: 零件封装里面可以添加VIA么 [打印本页]

作者: manman123 时间: 2016-9-9 15:53
标题: 零件封装里面可以添加VIA么
零件封装里面可以添加VIA么

作者: bozai_1990 时间: 2016-9-13 14:09
可以 via也是焊盘只不过需要盖绿油没必要在封装加吧

作者: frankyon 时间: 2016-9-13 16:44
不建议在封装中添加VIA, 很容易跟PCB上的VIA混淆，最后无法区别处理

作者: 王开鑫55 时间: 2016-9-27 09:36
封i装建议底部焊盘打孔，做封装时，直接在焊盘上打孔就好。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)