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标题: 请问：BGA元件的封包如何建？ [打印本页]
作者: helpMe    时间: 2016-9-8 22:54
标题: 请问：BGA元件的封包如何建？
3 n1 ]# R8 H4 w* _. C6 M! I$ N
上图右侧是元件的侧面图片，【K4B4G1646B】! d' @! k" v: g/ T4 {4 M! |1 D; h9 L
请问前辈们，该元件该选择「SMD」吗？9 t! j9 e* o) v
高度是输入0.35 (mm)吗？* P, @5 q" D' J+ u9 i  ?
1 E* X2 E! h: ?
第一次作 bga元件，一点概念都没有，~><
# z% M' t# X7 _封装有 通孔的，有SMD的？好疑惑.....$ B- x/ N9 }# C0 a9 I6 p
$ ^' H6 x) ?* G9 Y# P
作者: Lancelot1983    时间: 2016-9-8 23:14
选择 SMD，高度输入 1.2 mm。
作者: helpMe    时间: 2016-9-9 00:10
Lancelot1983 发表于 2016-9-8 23:14
0 ?. n( h  G/ n+ ?# R选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

3 f; l0 s; W# E* W( X) ?感谢你的指导！
" F6 }8 o" ?6 }3 \- r  V没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)  W, V  w, E. e& |

5 c4 y7 @+ Y' K! o再请问一下，是不是高度并不影响封装的建立？; H5 f' T; o* N3 |. a/ B
这里的高度重要吗？* ?$ s- E6 M! u  @) h" O3 P6 ]

. K7 U( [5 ~- K& E& g0 ?& ?
作者: Lancelot1983    时间: 2016-9-9 08:25
helpMe 发表于 2016-9-9 00:10
0 Q0 T1 T$ s. r! P, e7 g感谢你的指导！
) {. T: t$ K: y& w. g5 X没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)

- f7 U$ x7 V1 p& J+ S! \. j并不影响，但如果需要导出三维给结构，那就最好精准点。6 M$ Z& D1 r, f, K
作者: helpMe    时间: 2016-9-9 10:16
图1         图2
$ F0 e- b9 n* Y' _, z+ I6 c请问上图资料，1 C5 O  G( a2 K6 q
如何决定我们画焊盘的直径尺寸(Pad stack中的 Diameter)？2 g1 z: R5 _% X' U& `. [) m
(我是以Post Reflow标的 0.5再放大约20% 的0.54输入直径尺寸，
" O( @, t7 {& J7 K' R) s/ o7 L可出来的pad，感觉太大，就改为 0.51)7 _6 `- J" P! v1 s1 c( ~
5 ^. ~  U" j& d7 l  y" Y1 R5 n
(後来我翻阅吉米老师的书，有类似的元件，4 ?6 I+ A) Z$ o+ M7 U
吉米老师写的焊盘尺寸是 0.4mm' P- O* Q7 [2 m+ W
从哪里决定焊盘尺寸的呢？)
# y, \$ ?. k4 [
1 }! [5 a, m  O& i/ p. B5 P3 R% Q. V$ Q% O, x, D

& _" v1 g6 H% f0 n# K+ |) V! L2 y1 n1 a8 L! s$ Y% _* h5 y5 ?5 M1 t
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-11-3 13:29




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