EDA365电子工程师网

标题: 一块PCB上面可以同时使用两种表面工艺组合吗？ [打印本页]

作者: Jamie_he2015 时间: 2016-9-2 13:54
标题: 一块PCB上面可以同时使用两种表面工艺组合吗？
谢谢！各位。。。一块PCB上面的表面工艺是否可以使用两种组合？有没有不合理组合？

作者: npc263 时间: 2016-9-2 18:51
可以

作者: 许汉洲 时间: 2016-9-2 20:00
1.有铅/无铅喷锡+金手指。2.有铅/无铅喷锡+碳油。还有很多，具体可以问问板厂

作者: dzyhym@126.com 时间: 2016-9-3 16:06
还有沉金+osp

作者: Jamie_he2015 时间: 2016-9-6 16:02
xiexie xiexie!

作者: chen6699 时间: 2016-9-6 19:51
两种组合搭配可以。

作者: hliu0129 时间: 2016-9-14 08:53
这种有个性的工艺做的产品主要用在哪方面的产品？

作者: mancy66525 时间: 2016-10-13 14:32

作者: liling92zdh 时间: 2016-10-19 10:37
沉金+osp ，OSP主要用在BGA上面，对吧

作者: stevedai2005 时间: 2016-10-20 16:57
可以的，咨询板厂就好了！

作者: 梦想的天空 时间: 2016-11-16 11:14

liling92zdh 发表于 2016-10-19 10:37& @$ Q: s% W8 b5 M* b+ N
沉金+osp ，OSP主要用在BGA上面，对吧

是的，不过这种我始终有些担心氧化的问题，osp时间长了很容易氧化的，我们目前全部采用整版沉金的工艺

作者: liling92zdh 时间: 2016-11-16 14:50
是的，一般情况下贴片的时候再拆包装

作者: eda1057933793 时间: 2016-12-10 14:58
碳油加沉金

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)