EDA365电子工程师网

标题: 此设计是否有问题-封装引起的短路 [打印本页]

---

作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-9-1 17:33
标题: 此设计是否有问题-封装引起的短路


大家看看附图，设计是否有问题？现客户反馈回来是有问题（具体问题后面再说，允许卖下关子先）
1 ?) J3 S/ M  L/ q) h4 D7 e
, e3 u: _7 u) B" X( S( m1 ?$ O" s0 l7 m
/ f# q* x; d# v6 X) Z3 h2 ]* N

---

作者: 许汉洲    时间: 2016-9-1 18:28
丝印上阻焊了？还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔？

---

作者: 张湘岳    时间: 2016-9-1 21:23
这个有大焊盘吧，短路了？

---

作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-9-3 16:13
元器件底部是金属壳，与另外不同网络孔（此孔还开窗了）会金属壳接触导致短路。
3 A: y  ~( e, S/ v0 c

---

作者: 赵晨辉    时间: 2016-9-5 11:54
学习

---

作者: li262925    时间: 2016-9-7 14:37

dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13
$ N/ K% G8 l0 q5 b' |元器件底部是金属壳，与另外不同网络孔（此孔还开窗了）会金属壳接触导致短路。

) b, S+ W: r. i你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧？
( b( k. D+ |) i) ^4 f* C4 ^# E

---

作者: bozai_1990    时间: 2016-9-13 10:58
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
# F6 t' T0 T" }( Q; o+ C

---

作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-9-13 17:27

li262925 发表于 2016-9-7 14:37
, J4 O( q8 {# K你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧？

* B; t. O' p/ {: f5 G啥意思？
9 W7 v* I- k% e5 f. r, I1 I5 i: z

---

作者: newcomsky    时间: 2016-9-15 20:38
开窗短路

---

作者: 菜鸟小泽    时间: 2016-9-17 20:47
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起，后期是否有什么隐患？
: w. |- f3 J# |& R  R

---

作者: 菜鸟小泽    时间: 2016-9-17 20:47
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起，后期是否有什么隐患？
' n0 Y9 U; Y- G0 V

---

作者: amily_xiang    时间: 2016-9-18 10:10
这种错误好容易犯，为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢？

---

作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-9-19 08:15

amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
% t9 `' E' M" Q这种错误好容易犯，为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢？

的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
: @5 e& t$ _9 @0 ?6 H( m

---

作者: qinhappy    时间: 2016-9-22 14:40
图不明显，中间大焊盘上的框，不知道是什么

---

作者: 451616286    时间: 2016-10-8 11:17
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀，只要没有Solder就不会短路

---

作者: liling92zdh    时间: 2016-10-19 10:44
封装是不规范，但是有时候板子密集的时候也可以这么设计，但是板子要处理好，要塞孔

---

作者: junieya    时间: 2016-11-29 11:00
还是没搞懂是怎么回事？求大神赐教。
, f1 N. [5 I5 I( J* \2 E中间的大焊盘不就是地网络嘛有什么问题，是跟那块短路了？

---

作者: jaye88    时间: 2017-3-2 17:33
底部过孔元件大焊盘距离有点近，底部开窗也过大，在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出，易与过孔短接

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2