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标题: 关于表面工艺与成本问题求解 [打印本页]

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作者: Jamie_he2015    时间: 2016-8-19 17:05
标题: 关于表面工艺与成本问题求解
请问各位大神，以下这些表面工艺的成本高低？求解答：
* z8 n) V$ Y" y! B+ }+ H7 i+ h喷锡，无铅喷锡、OSP、沉金，镀金。谢谢！

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作者: jen    时间: 2016-8-19 17:59
只知道 osp 便宜
公司的產品已經不再用有鉛錫了

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作者: shisq1900    时间: 2016-8-20 01:01
PCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
6 H/ g: f# ^# c! Z) W2 Q) M　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
$ y$ e5 J2 P) B9 b7 `/ S　　喷锡的优点：
　　-->较长的存储时间
　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
( M% ]  Q+ Y, R" o4 |　　-->适合无铅焊接
　　-->工艺成熟
　　-->成本低
; F8 {) d. g7 H4 Q* K　　-->适合目视检查和电测
+ p# @2 a( |4 }　　喷锡的弱点：
　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
( E6 H: \. y. m2 {& g　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
6 P* v) K0 C1 b% t- j0 C; @　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
　　2.OSP (有机保护膜)
; p& t  U$ c2 M( F# H$ C* q　　OSP的 优点：
　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
1 n8 D6 ?- Q5 z! J# E. O　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
　　-->成本低，环境友好。
　　OSP弱点：
　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
+ B$ M+ |$ T1 e2 o4 G　　-->不适合压接技术，线绑定。
- i0 T1 M" m  [% k　　-->目视检测和电测不方便。
6 i2 l2 L, L8 m7 g: D& @* {- j$ ?1 o　　-->SMT时需要N2气保护。
) A, J  B* ?. X, `5 @5 k- A  e　　-->SMT返工不适合。
3 u1 f4 a- `" ^+ {　　-->存储条件要求高。
  B& ~! Z, d7 \7 y& H* V　　3.化学银
- K# b' }* S2 t* F/ U　　化学银是比较好的表面处理工艺。
　　化学银的优点：
/ N  U! z1 ?6 o  B' A+ i% x　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
6 K( g/ R( }3 y% X3 o1 W9 M8 }6 p& U　　-->表面非常平整
　　-->适合非常精细的线路。
4 w/ a6 l0 U( p- J. W+ S  q# {　　-->成本低。
　　化学银的弱点：
$ }, p$ }' v! P$ M, _; B　　-->存储条件要求高，容易污染。
  X8 Y* K! w6 a" U　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
& D+ {& p0 A9 Y3 _  S  C8 r, q　　-->电测也是问题
　　4.化学锡：
- w& j9 o8 E- |- A' J6 E　　化学锡是最铜锡置换的反应。
& l1 B: Z0 E- \& a0 l3 A　　化学锡优点：
　　-->适合水平线生产。
2 |/ ^& L) X: h: k% b! K2 q1 ]! E　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
　　-->非常好的平整度，适合SMT。
  w2 e4 t: ]4 i6 l0 M' o5 C　　弱点：
3 O' @' J% W; A. C* u/ H: u' e2 v! Y& O　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
　　-->不适合接触开关设计
- m4 L4 Z% S4 c! C4 `. o: C0 ?+ J# L　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
　　-->多次焊接时，最好N2气保护。
) `! G8 y1 {# `1 ^7 F　　-->电测也是问题。
　　5.化学镍金 (ENIG)
　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
: o. \" f6 u5 N) x7 s　　化镍金优点：
$ N5 R, B3 H3 H4 N& W3 n' v　　-->适合无铅焊接。
　　-->表面非常平整，适合SMT。
& o6 d5 M# j* v: X  a　　-->通孔也可以上化镍金。
" ]  F6 M* Z$ u6 R2 F/ t* \　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
0 P1 \% \* @4 B　　-->适合电测试。
- z1 A9 B4 Y4 O6 ~+ r" v2 d　　-->适合开关接触设计。
　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　6.电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
) [2 X8 o7 z! s+ U( B/ Y　　电镀镍金优点：
　　-->较长的存储时间>12个月。
　　-->适合接触开关设计和金线绑定。
　　-->适合电测试
' `% T5 {* l* z1 j5 i　　弱点：
　　-->较高的成本，金比较厚。
　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
　　-->电镀表面均匀性问题。
　　-->电镀的镍金没有包住线的边。
+ }$ v2 ~. X+ [" M# {( v& l　　-->不适合铝线绑定。
% m& h! E4 @9 m4 B- E　　7.镍钯金 (ENEPIG)
/ j" o7 B. f. D$ f7 m& \5 ]　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
! B/ }3 Q* k( H  C- v　　-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
4 g3 R8 a4 R& y　　-->长的存储时间。
　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
' j4 B' X$ b3 `9 N2 c　　弱点：
/ I& ?) C, @; y) J9 F　　-->制程复杂。控制难。
& Q' v" V8 R& x) V% K  Z8 T　　-->在PCB领域应用历史短。

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作者: zengfanhua123    时间: 2016-8-20 13:59

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
' ]- x! L; f$ ]PCB各种表面处理的忧缺点。
; V' f2 N* L9 t8 p) L　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

4 j0 m2 W: N, C' N- @. f2 r$ V好消息，给个赞

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作者: Jamie_he2015    时间: 2016-8-20 14:33

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
PCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
& j- Q* F. n% A8 Q  G. x　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

xiexie,

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作者: Jamie_he2015    时间: 2016-8-20 14:33
学习了，谢谢！

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作者: hootasp    时间: 2016-8-22 09:52
学习学习

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作者: chen6699    时间: 2016-8-22 13:12
三楼说得好！沉金和镀金贵些，其它便宜。

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作者: sdf8662534    时间: 2016-10-26 14:35
学习了

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