一、PCBA板检验标准是什么？& q4 ~) {4 Z `6 x
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍2 n" o! S" [7 z/ T; ^0 H% C" d
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。8 W0 s# w2 Z( s7 Y' b: [5 q
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。$ r0 g5 U2 Y( @- D* m6 K5 w
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。$ ^/ e" k5 c1 _/ D
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
* V3 x/ Q/ I' Y9 W2 q7 t
二、PCBA板的检验条件：2 [/ G( `# ]% o1 s
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
& |2 S7 B9 ~% w, h6 |* J. O; n) R2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
# V" G$ S4 x6 r3 R9 W" J3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
1 r' p: [' I3 i6 r4 D1 y4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
, m! }: @2 H" N9 m* r- p5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
. ?$ Y+ W; _7 K 6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
* @, S0 `; W) j4 |, C5 q 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
/ e- D$ L/ p7 L' ` p4 @3 j$ q$ W- r# M
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
3 {9 z) U5 q3 ?3 m2 l+ C0 \+ Z三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
! s$ N U5 [# @; G, _5 a- j7 }01， SMT零件焊点空焊% c* o/ H4 P# S+ T1 T& ?6 c
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
" U( U, X; E O+ S, W. _8 Q0 f. F03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）) D8 I0 Z9 r/ ?3 P% K
04， SMT零件缺件. t3 U2 M" ~3 n; N4 _# U* ?& h5 C
05， SMT零件错件
; _8 `. {3 u4 ]% C! b06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸# @ F( G* T& Q. E
07， SMT零件多件
. B- g. d6 B0 D5 f+ j08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
" k* h7 c- W0 k( T G2 }( t D( [09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）0 g& ~/ K6 C3 K2 A' w# Q! o3 c4 ^
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
9 `# x. g" m" u% ]11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2! y% w) Y' S5 Y- w2 h* m, ]( i# d
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm* l7 @( c$ I1 c+ a8 u/ g/ q# y
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
: `4 L" f* Q; q2 u0 a. d3 a14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
' T: S) v$ Y. E7 V* G7 I/ E g# h15， SMT零件无法辨识（印字模糊）2 I% g& k) ^& s3 D3 j1 T
16， SMT零件脚或本体氧化
' U6 l( q8 W, T+ z+ j# g# P1 o17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
7 }( ?* ] R5 z3 k0 W: q5 O! c 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
" v; X, c8 S+ b1 z8 H' e 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
. x- n# [8 o0 r( r. J7 y20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
0 ?8 b: X% k8 F 21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA): G; a4 M+ Z: ]: e: p9 a. u
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)4 ^/ X6 }/ D7 ~. Y ^& D% l) n
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)( m% T2 O: N/ T/ P* ? ^$ @
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
( V0 a* R5 ^% x7 y2 S6 O25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收+ h2 c5 B- U: X, O; D' \! ^
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
- K' B8 [- g3 E; a4 f' s 27， PCB铜箔翘皮
! t& W) S; z( }3 P28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA); z1 G2 Y) K" p/ p1 f4 N; V
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材- J9 [4 d7 {- O7 }7 L: \4 ~
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
9 B' O' ~8 t) w' p6 s* l: G31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)7 I9 y& F$ g/ [. {, a0 {2 K/ o2 u
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
( k9 a* |* q# F" y; B, S2 @( _ 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
+ g/ m. _) h) [* g8 v 34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN' S- o- v6 G* U8 Z. Z4 m
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
# Q2 t- o+ U: ~# M7 E& w& p
DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
( t/ ~, c, i* O四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准- D0 G& e: Y( Z9 c
01， DIP零件焊点空焊* _3 r! ?5 |' I1 G1 F( P5 s* }; E
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊6 k4 Z1 ? u% [; i/ |5 K
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）* P! k8 t1 G$ d& J: F% N
04， DIP零件缺件：3 W7 ]+ j# z9 j0 d7 @5 n& }+ o! c+ O. ^
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
7 }% _2 H9 `; k/ D3 m% R4 R6 P4 A# A- Y06， DIP零件错件：
' O% q# x$ A- n07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸) M1 A0 d0 I- z6 v! p
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
- C n/ n6 t8 O" n. C/ K 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定! ~2 {7 M- ]. W* H$ r5 Q
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm% P/ ~2 B* J4 I4 [) s x
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
! b7 E$ U, M5 ?" F+ y( y4 G12， DIP零件脚或本体氧化
1 Z# b0 l. G: r' B+ i Y$ I13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
# S' P) O( J( D, K7 b% k14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN+ ]+ M, a1 ^. [. a7 K4 U4 p
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
& n, Y7 {1 K7 u. Q3 |16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)1 Y; x. K2 f9 B0 R- L; p
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)# g& ?; ^! ?7 I) z3 z
18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
1 p- }' r4 h! w19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
s' _; {6 W8 w# P20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
" g2 k( Y) q, M$ O, _ 21， PCB铜箔翘皮：, i, {4 B" I; B% B2 \* F9 u
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)/ Q- R4 u& l4 P& l3 T$ L1 e8 U: A% J
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材: Y% ^' v! B$ @2 J
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时' m5 w2 ~5 \2 ?, G
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
% C( W; ^5 H8 N5 W- O 26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)* }1 ^) R: q- d/ o6 a
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
( Q% [* \/ ^5 f7 W2 k- q* C0 x 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN5 m9 V0 p; d# ]. s5 Z' W
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
! r6 Q% n" Q& d' d7 s
. F6 P2 M' l5 b1 I! \