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标题:
塞孔问题
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作者:
woniufeiyu
时间:
2016-8-17 11:42
标题:
塞孔问题
哪位大神可以详细解释一下盘中孔采用树脂塞比用绿油塞的优点?
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资料说树脂塞完后还要电镀，要是在盘外，这个孔是不是就是开阻抗的呢？
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作者:
许汉洲
时间:
2016-8-17 22:02
本帖最后由 许汉洲 于 2016-8-17 22:03 编辑
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一般来说，工厂在做树脂塞孔的时候都是出的镀孔菲林通过电镀过孔来塞树脂，精度较高，之后会有一道磨板的工艺可以帮助板面平整。
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绿油塞孔是用的铝片钻孔之后往过孔里面倒绿油，会缺乏平整度，而且做出来的品质不保证，有可能会有漏塞的现象，焊盘上容易有凸起的小绿油圈，导致焊盘不平正，对于一下较小的焊盘尤其是BGA的焊接影响较大。
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树脂塞孔是要过两次外层蚀刻的所以线宽线距有限制的，如果是做盲埋孔就只能是树脂塞孔
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作者:
依然
时间:
2016-10-1 23:12
树脂塞孔是因为盘太小了，锡膏容易漏下去，造成虚焊的风险，用树脂塞住，再电镀一次焊接上是能导电的，但是绿油塞住就不导电了
作者:
eda1057933793
时间:
2016-12-10 15:06
不做盘中孔塞孔，焊盘面积变小，焊接虚焊。。。。
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