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标题: 为什么手机上的封装做的都比较小，比如0402的焊盘就要小些，手焊不太好焊 [打印本页]

作者: kevinlywzb 时间: 2016-8-17 08:54
标题: 为什么手机上的封装做的都比较小，比如0402的焊盘就要小些，手焊不太好焊
为什么手机上的封装做的都比较小，比如0402的焊盘就要小些，手焊不太好焊

作者: chen6699 时间: 2016-8-18 13:09
大小基本一样！只不过手机板面积小，板上元件的丝印有时都不要。

作者: TONY11992 时间: 2016-8-22 11:54
封装正常情况下都要分手焊和机焊封装的

作者: frankyon 时间: 2016-8-22 14:40
请参考IPC7351，里面有三种焊盘标准，满足不同密度和可靠性的产品！

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