BGA组焊比焊盘小，是否可行？

zongqiaoyu

大神们，
# d% K+ @5 K0 L+ l, ^# C台湾做的封装，焊盘、组焊、钢网见下图.
7 G: J8 l* `% s& y: r$ {请问这样会不会有问题？

, b. r. P, ~2 ~

hkhkhkhkhkhk

论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊盘本身要大；
  k$ S  n9 c2 H& \3 ISMD工艺是一种比较特殊的设计，即像你截图中显示的那样，sold mask比焊盘本身要小的；
$ U' o) V' S6 p) ]& Y4 `% T5 U这两种设计的优劣我也是一知半解，但是一般不会使用非常规的SMD焊盘设计。因为据说SMD工艺会使焊盘阻焊层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。

zongqiaoyu

chen6699 发表于 2016-8-12 13:00
/ y# \+ T+ J+ X4 F阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

对，我的理解和你的理解是一样的~
做的焊盘是焊球的80%。但是至少阻焊要比焊盘大一点，或者一样大这才说得通。
( m5 ]9 C; f  |. k: }7 }因为这个事情，和台湾的讨论了N次.
每次他们的解释就是：BGA pitch小于0.4mm，就做成Solder design。其他也说不出什么。
我就想请教一下见多识广的大神们，对于他们这样的设计，有没有更合理的解释~

mysyl_ling

阻焊层限定焊盘
: E5 a7 H+ Y7 N7 Y  Q+ E对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/ 玻璃层之间结合的更紧密，能够承受更大的弯曲，经受更严格的加热循环测试。但是，焊层重叠减少了BGA 焊球与铜表面接触的面积。

走上不归路

关注一下

zrqiu1314

学习一下

zrqiu1314

学习一下

jonechao

hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:26
论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
; j$ ^$ A* h4 l$ J9 z7 L/ U6 u; kNSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊 ...

确认焊接厂加工能力
$ M$ m2 a4 J, w1 K1 ^. w4 U

jonechao

要确认焊接厂的加工能力

mia0830

是为了制板的时候能做出阻焊桥？

酱紫

BGA的阻焊要比焊盘大，间距小的如0.5这样的最少要单边1.5mil

wsjwsjwsj

赞，可以的只是焊接工艺采用SMD，非常规的

sketty

但是这样的话锡球与PCB贴合的面积就小了，容易开焊吧？

紫菁

学习了。一直以为这种处理是非正规的。

wx_Z6NM63U3

superfamale 发表于 2017-4-13 10:24
你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。

谢谢你，后面下载到了，

superfamale

wx_Z6NM63U3 发表于 2017-4-11 14:07
怎么下不了，我是会员啊

你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。
0 G, ^2 ^* ]; r5 ~2 Y

bingshuihuo

有时候都是这样！！！！！！！！！！

wx_Z6NM63U3

superfamale 发表于 2016-12-15 14:34
0 v+ z% c  I9 Q7 t# z% h可行的。给你分享个资料。

, U/ k. d: }! \& l6 n( x1 m7 I怎么下不了，我是会员啊