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标题: 一般QFN16或QFN20器件的placebound应该比器件实际尺寸大多少比较合适？求解，TKS. [打印本页]

作者: leoyin 时间: 2016-8-8 13:24
标题: 一般QFN16或QFN20器件的placebound应该比器件实际尺寸大多少比较合适？求解，TKS.
制作封装时，一般QFN16或QFN20等贴片器件的placebound应该比器件实际尺寸大多少比较合适？求解，TKS.

作者: hhdd 时间: 2016-8-8 14:43
placebound就是实体器件大小，焊盘适当放长1mm左右就好了。

作者: eeliujm 时间: 2016-8-8 15:21
大个0.5mm就差不多了，主要怕贴片不好贴

作者: GSO_library 时间: 2016-8-9 09:32
0.5mm

作者: leoyin 时间: 2016-8-9 09:44
TKS.

作者: TobyTao_Zhang 时间: 2016-8-9 10:22
格点设置成1mm 直接包住pad就行了，其他的放器件时在注意了。

作者: kingsr 时间: 2016-8-17 13:49
一般1MM左右

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