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标题: 大电流问题。 [打印本页]

作者: chengli915    时间: 2016-8-4 14:50
标题: 大电流问题。
如果我需要过11A大电流,除了铺大面积铜还有什么别的方式吗?前提是大面积铜位置不够,而且只有一面,就在TOP层画了一个4MM左右的铜皮,还有没有别的方式处理呢?麻烦各位大神教下,谢谢了!
* r( Z6 }. b' z" O( m
作者: liyong199012    时间: 2016-8-4 15:31
简单吧  在铜皮上面 预留孔位   把粗的铜线焊上去
作者: b_yuen    时间: 2016-8-4 16:03
加铜条或上锡
作者: mggimg    时间: 2016-8-4 18:51
楼上正解,开窗上锡加铜条
作者: leipei    时间: 2016-8-5 08:02
高人都说了,我就顶顶算了!
作者: chengli915    时间: 2016-8-5 15:27
谢谢,是不是在solder 层画个铜皮 开窗就好呢   如果更大的电流该怎么处理呢?
作者: chengli915    时间: 2016-8-5 15:28
加铜条是什么意思,怎么处理呢?
作者: alan5438    时间: 2016-8-11 13:37
chengli915 发表于 2016-8-5 15:28
  A. K; A" |1 V( n加铜条是什么意思,怎么处理呢?
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類似銅箔加厚
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作者: 1985jili    时间: 2016-8-16 09:10
要求厂家做铜厚一点的 2oz! t8 N6 \$ X/ n: |
不过整板的线宽线间距就不能设计太小了
8 f- ]$ b) }( d) p8 |锡的电阻率要比铜高很多,导电效果一般,加铜条肯定最好
作者: chengli915    时间: 2016-8-18 08:11
那间距还是之前那么大就不行吗?有什么影响呀!
作者: 中臣    时间: 2016-8-18 08:53
網友的方法很多啊,
作者: 风凌天下    时间: 2016-8-18 16:52
chengli915 发表于 2016-8-18 08:11% F) e; Y' \5 S/ G, Z  l8 C( p
那间距还是之前那么大就不行吗?有什么影响呀!
7 q( G2 J2 h$ p. f. @7 u: i
厚的铜,对应的线宽间距要调大,不然加工洗不出来。太厚了,要洗出小间距不可能,也就是说你不能有小间距的设计。最小值要有6mil吧。具体的最小值我不清楚,板厂最清楚了
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作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-11-3 14:53

作者: wang7481800    时间: 2017-5-4 15:39
给大铜皮开窗,上锡!




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