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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
+ \* w5 c' \5 j- p 第1章 需求分析8 U7 |* y0 l: o3 D7 n
1.1 功能需求4 ], j4 e' y# A! u9 Z' k% l! a I
1.1.1 供电方式及防护' w) |$ h2 i0 W$ w( z
1.1.2 输入与输出信号类别0 q5 C- k6 g: i; A
1.1.3 线通信功能
8 x* U" v) e* \! e% i: I8 \1.2 整体性能要求7 p5 N0 M8 T# g
1.3 用户接口要求
. Z( T# D/ D7 o1.4 功耗要求4 a- e) M/ Q0 y1 U) _; c+ h- @
1.5 成本要求
7 M/ p& R7 V6 \- y6 Z6 H* ?: f1.6 IP和NEMA防护等级要求7 [5 r9 x: M% R" h% L( M3 s# j, `
1.7 需求分析案例
o2 ]) d: T$ p! P: B1.8 本章小结
/ e9 J, V0 m2 m/ H. x$ v- L3 i. }# I* T0 t5 {1 e
第2章 概要设计及开发平台7 X& ?! z! p8 g' S8 j8 W y
2.1 ID及结构设计! }+ g) W5 _5 e: F3 N" A3 Z
2.2 软件系统开发
; Y* ~9 E" v" E, \- [6 `( m6 `2.2.1 操作系统的软件开发
6 d$ L% v& O" U: g2.2.2 有操作系统的软件开发
5 _8 Z: }1 l0 k, e, x2 m2.2.3 软件开发的一般流程
3 a& V' V( I$ N2.3 硬件系统概要设计
! r, o2 N9 Z, | ]. }, c2.3.1 信号完整性的可行性分析4 E* O1 j. L1 k
2.3.2 电源完整性的可行性分析
/ w6 m$ a; U1 J( Q2.3.3 EMC的可行性分析
+ B0 X% L; ]0 B; T2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
" {, H4 u) U7 {( ]3 r2.3.5 测试的可行性分析8 C. W1 R. @' x0 y) I8 N
2.3.6 工艺的可行性分析1 f" O8 ^( a4 E4 W! |
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
: k0 U. Z8 q+ E2.3.8 电源设计总体方案
. S: F+ |6 H: N2.3.9 时钟分配图
9 v N+ f) m) P2.4 PCB开发工具介绍
6 ~9 a) q7 L0 ?, p; {2.4.1 CadenceAllegro! t' N! u6 d5 `+ X" Y
2.4.2 Mentor系列( p6 U5 R2 T5 R4 s1 U' {
2.4.3 Zuken系列6 `/ ^9 i1 [3 k( g8 B3 t2 C; |
2.4.4 Altium系列
% [7 F: b1 G0 v$ w0 K) N2.4.5 PCB封装库助手
. [) f1 M; P: c, L6 N9 P* M4 P2.4.6 CAM350
~ I9 w+ C: Y( x- t" _' E1 j/ z2.4.7 PolarSi9000! e( ~$ w# S# n2 f v: W. U) U, d
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
' {; q; t T, [6 q5 p9 D: E2.5.1 ADS9 Z4 m. n0 b% y" x& p
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
* k: o/ X+ h8 ]8 p1 V' { @0 r2.5.3 CST
$ X: F9 }* n) v' w9 t+ s2.5.4 AWRDesignEnvironment+ _ h2 @2 g+ m1 h" X" i, g. ~
2.6 本章小结
0 I4 t% U, b7 `$ V& F8 D d' A" ~& T9 m/ _
第3章 信号完整性（SI）分析方法
- H6 H' A! l7 q1 S3.1 信号完整性分析概述
/ L. a' q9 O: C; w3.2 信号的时域与频域
& u# \/ Q& f, s- R3.3 传输线理论7 H, Q( D2 r4 ~# ~8 ?$ `- k7 \
3.4 信号的反射与端接
/ o/ P2 X# ?6 r1 U/ j3.5 信号的串扰. {; B4 }" k$ `. C/ w0 \
3.6 信号完整性分析中的时序设计
9 B# ]& }/ h, @5 T0 d% q+ }0 l3.7 S参数模型
( N9 {' ^1 _0 P, c3.8 IBIS模型
9 q6 b2 Y$ Q: m/ ~. M3.9 本章小结' h6 U, v. w! I, \% n
. x1 y$ V/ m" M6 A4 g) p" [( a
第4章 电源完整性（PI）分析方法6 Y# L" Q# |3 _- S4 ?% i
4.1 PI分析概述
( J: E+ ]6 o w8 Y, J4 N4.2 PI分析的目标" ^3 s4 G, o. A2 @) K4 Y
4.3 PI分析的设计实现方法
6 g: t3 j1 ?8 q) P; X7 q0 y( r4.3.1 电源供电模块VRM设计
2 |- Y0 i, h+ {4.3.2 直流压降及通流能力
' v. b6 W4 [7 { c- `4 }4.3.3 电源内层平面的设计
5 e8 F: S- i- [; I1 @, [- k! C! D4.4 本章小结* X" b) J9 t& O7 [ C, g9 u8 B9 A
. K1 ^' Y9 ?% {) a$ V4 g: X6 `6 u
第5章 EMC/EMI分析方法
1 ?/ B' x( p7 q, p5.1 EMC/EMI分析概述
' y# N& T2 e0 G6 [* I. Q+ Z" c B5.2 EMC标准
9 p8 v5 c/ C; m+ \1 q7 V: ?3 N- |5.3 PCB的EMC设计1 F$ l/ w0 V, E9 n4 |
5.3.1 EMC与SI、PI综述
3 U9 u3 ?& i/ o' |) L# l/ m5.3.2 模块划分及布局
- o" ~; f; M- d& P% R+ d/ C5.3.3 PCB叠层结构' R/ f/ u: P* H- M8 k; F' \ u7 Z
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用9 R( z3 |: }/ [- P
5.3.5 EMC中地的分割与汇接
; u( e& k i! M- i7 G- Q+ L' {6 @" d5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离/ Z2 W0 l M U7 G! p% ~
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
% H2 i( Q* m) f# D9 G5.4 本章小结) G0 f1 {: b8 L: e
8 N+ u5 q3 @% r$ p; O
第6章 DFX分析方法 K: w a4 T' G2 s. S
6.1 DFX分析概述5 }' A) i) e" P3 j" K% |
6.2 DFM――可制造性设计
( i: r. c, q+ n3 f1 o3 [1 n6.2.1 印制板基板材料选择
5 q* Z7 |; O/ l8 S0 Z0 [. e: v6 Y% A6.2.2 制造的工艺及制造水平
" b9 l0 O* W, R3 y# ^3 _6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
& U, Y% E' P# n4 ~2 N6.2.4 PCB布局的工艺要求
) n4 W: Z6 `1 h. {' O) _3 N6.2.5 PCB布线的工艺要求0 v" M" i+ y3 A* _
6.2.6 丝印设计1 J( q1 B ]1 s
6.3 DFT――设计的可测试性5 u8 Q/ f: W$ K- n# l1 h
6.4 DFA――设计的可装配性
" \4 a0 q. R7 t$ C; S0 L9 X G$ r6.5 DFE――面向环保的设计* N9 Q, C; j+ z6 Z( d
6.6 本章小结$ F a* d- B: E+ O
5 M* j8 Q" X% L: p9 n
第7章 硬件系统原理图详细设计
9 l6 p$ x: e# i7 c' Z+ Q7.1 原理图封装库设计' Z" X1 @( x+ S" \1 z6 F
7.2 原理图设计* p4 V f0 y# C+ ^
7.2.1 电阻特性分析
: y+ {9 _7 N. s. ?7.2.2 电容特性分析
; j" ^; w. \/ a6 s7.2.3 电感特性分析7 s; m2 z& ]* Y2 A X% G
7.2.4 磁珠特性分析- {9 L$ L2 k% U* Y2 ], s
7.2.5 BJT应用分析
6 u& G ?( Z7 k @8 B: r( T- R7.2.6 MOSFET应用分析
1 \9 v% G# |- q) K! d7.2.7 LDO应用分析
( c' V3 |5 L$ p+ h2 e7.2.8 DC/DC应用分析
- v. t7 ~4 }# ^- K( O( k6 p% n7.2.9 处理器+ N. D8 a9 w3 X9 l
7.2.1 0常用存储器; r) B- @9 A! @, S- D: w4 i' S
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
9 Y6 S1 Y* u8 _5 m7.2.1 2ESD防护器件
1 ]# g; \9 Z+ x b0 b7.2.1 3硬件时序分析: s5 N' {( ~' X& S
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
) F4 z; A3 D( T8 o/ V/ ~7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
. x* q. @ j1 M9 N# o+ L! H# \7.4 本章小结; L/ V4 f, r7 T! n, X
5 z$ |' E) T! b& J. W1 ]第8章 硬件系统PCB详细设计
6 m) J& ]& b1 a, Q+ ^8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
) v# g, A9 w( `. l0 W) t8.2 PCB的板框及固定接口定位
* J( N6 @3 |& J" s. U8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面2 p* ~9 I( R( ^
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC- ]8 ?! j* M6 D0 x) y6 X1 u
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算, \+ L" s; W2 @3 F( }
8.3.3 PCB平面层敷铜
7 x" Q- U' Y+ {1 e- P8.4 PCB布局
3 B* m" i1 b- r5 z8.4.1 PCB布局的基本原则
1 f& v4 c4 S7 U/ I; |3 h; ~2 d8 n8.4.2 PCB布局的基本顺序) b; l6 L% \( r, H
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局) p+ Q3 W: K5 ?4 g+ S& n
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
& X" p2 Z% [6 z4 p6 F9 Q8.5 PCB布线+ |% p' C* x, Z
8.5.1 PCB布线的基本原则
- ]5 j+ |" }1 S6 m" `8 r8 |1 I, a- ~8.5.2 PCB布线的基本顺序- U3 {; n" Q `% q/ k
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理: B& M/ ]- X# X8 t, @1 X
8.6 常见电路的布局、布线
; T4 N4 ?2 R9 h8.6.1 电源电路的布局、布线) |9 T; r+ Y% e. X. ~
8.6.2 时钟电路的布局、布线; c# g- z! k2 C
8.6.3 接口电路的布局、布线
+ \. z6 z4 ?( ?# Z9 `$ Y8.6.4 CPU最小系统的布局、布线( X; K% [3 i: M* e
8.7 PCB级仿真分析
4 f! J' g+ y9 P4 s$ |7 L: _8.7.1 信号完整性前仿真分析; }4 W5 r5 x9 _, f- e
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
9 y7 T! }( F" k- I8.7.3 信号完整性后仿真分析
" \3 F# d* r: P$ u! _& R8.7.4 电源完整性后仿真分析5 x4 j$ [" f& ]& l T I0 S
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析7 {/ w+ T1 S# _* _
8.8 本章小结* Q- Z# l3 R' I( B2 K
, q& j; P9 _+ F" R! A1 {
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出: g9 O7 V7 z* k1 {
9.1 板层走线检查及调整
6 B& d: f9 d+ F8 M/ r! w9.2 板层敷铜检查及修整
; k( `- n, D) ^! `- s& J5 ]% K2 l9.3 丝印文字及LOGO0 S& N0 k1 f' \' X! r# m
9.4 尺寸和公差标注
2 K) X7 [$ l! ]/ @8 I; g9.5 Gerber文档输出及检查5 z+ ?( D- r$ [$ b) o" n: p s$ ]
9.6 PCB加工技术要求" J6 V c) i) ~8 r( y
9.7 本章小结- ?+ ^/ K/ Z+ a: _) W N: x
/ X4 B$ w9 Z* W4 m3 x) d- P# F
附录A OrcadPSpice仿真库& B p/ Z- B5 L( k! Z |& V: ?- }( I( V
附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法5 z6 a! D3 D) n
附录C Allegro错误代码对应表
+ P8 b8 E2 C+ M; D参考文献
3 Q' c1 l+ d" j, h j2 } w - v/ _7 `0 W- p* [2 @$ ?
! y$ w7 {: V# S |
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发表于 2016-7-26 22:19
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楼主
发表于 2018-3-27 14:01