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标题: 网格状铜皮设计方法 [打印本页]

作者: 老吴PCB 时间: 2016-7-24 09:30
标题: 网格状铜皮设计方法

实际需求：PCB铜皮设计时，往往会考虑阻抗，柔性，制板实际需要等，需要将铜皮设计成网状结构。

工具：Plane Classes and Parameters

实验版本：VX 1.2

适用情况：1. FPC弯折区域，参考平面为了增加柔性，需要设计成网格状。

2. 为了保证某些特性阻抗线的要求，需要将回流平面设计成网格面。

3. 某一区域出现连续大铜面时，为了防止制版过程中出现气泡凸起时，需要适当添加网状铜皮。

使用方法：

1. 绘制一片Plane Shape。选定好Net后，在Plane Class 选择Parameter Overrides.

2. 进入Hatch Options界面，定义网格的线宽，间距，铜覆盖率，样式等参数。

注：这里的线宽，间距，铜覆盖率，当先填入两个参数时，第三个参数会自动计算出结果。

3. 点击Apply。

注：绘制的Plane Shape必须要与其它走线、过孔、焊盘等相连后才可以正常显示。

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