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标题: 6层板内层信号层是否需要灌铜 [打印本页]

作者: 929501260    时间: 2016-7-15 15:57
标题: 6层板内层信号层是否需要灌铜
第一次画6层板,我想请教一下大家:6层板的内层信号层是否有必要灌地铜呢?灌地铜的话有什么好处呢?我用的6层板层顺序是:顶层、地层、信号层、信号层、电源层、底层

: }' j4 F' X) g' l5 }
作者: 980155498cai    时间: 2016-7-15 19:50
一般6层就是这么叠层的,没必要灌铜
作者: eeliujm    时间: 2016-7-18 09:21
一般都灌的
作者: 蓝色的天口    时间: 2016-7-19 08:34
一般 都铺铜的吧
作者: 929501260    时间: 2016-7-20 08:01
980155498cai 发表于 2016-7-15 19:50, `/ X, z9 Q" g, ?
一般6层就是这么叠层的,没必要灌铜
+ G' V3 h% u' a; ^
为什么不用灌铜呢?
作者: 980155498cai    时间: 2016-7-20 18:01
929501260 发表于 2016-7-20 08:01; y& I2 M' A9 }/ S
为什么不用灌铜呢?

+ I0 J& ]; L/ T你灌铜的目的是什么呢??
* l5 l& M6 v8 P# b
作者: yongdaniel    时间: 2016-7-21 02:23
灌铜的目的是PCB板厂容易光刻,少出错。
作者: 929501260    时间: 2016-7-21 16:29
yongdaniel 发表于 2016-7-21 02:23
) x6 {7 z. j) w! D9 o- F& H灌铜的目的是PCB板厂容易光刻,少出错。

* P% U# r$ q& n* ^% j% y  N哦哦是这个作用啊,还有隔离重要信号是吧?; Q% W3 ]& |+ i7 [. ~2 c$ O

作者: 温雷雷87    时间: 2016-10-27 22:58
3 4要做到残铜率比较一致




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