dzyhym@126.com 发表于 2016-7-13 15:04
简单说,就是外层线路作出来后,印阻焊,然后沉金 所以只有焊盘有镍和金
shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05: e9 I7 K6 f, y/ h+ ]
整板沉金还是选择性沉金
忘顰 发表于 2016-7-14 13:27" y9 T. \1 H. O7 u, ?) _& @
明白了。谢谢。6 m v3 C _6 Q3 T- F; z
但是我们目前是高频板,需要TOP面部分微带线沉金,底面全部沉金,这样对高频特性的影响 ...
shisq1900 发表于 2016-7-13 15:059 A, |4 l/ M! t' X" v2 H
整板沉金还是选择性沉金
dzyhym@126.com 发表于 2016-7-15 08:463 d0 u% j( M/ A7 ]3 D1 I
部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊?
忘顰 发表于 2016-7-15 17:18. ~+ ]6 |/ m4 ?5 B) Q" J5 D
是的。
dzyhym@126.com 发表于 2016-7-16 13:30, u+ @4 V. h. t- m r9 q
这样阻抗不连续0 T" W1 ?: J/ I; [
建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚
中臣 发表于 2016-7-18 08:10
金的電阻率比同還要高點,整版沉金對高頻信號沒有好處; 焊點處沉金只是防止氧化;
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