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标题:
零件层面问题
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作者:
kelly629
时间:
2016-6-30 11:46
标题:
零件层面问题
请教下各位,零件的实体大小一般都建在哪一个层面呢?
assembly 还是place bound?
作者:
980155498cai
时间:
2016-6-30 12:04
assembly是装配丝印层,place bound 是器件实体大小,比如一些器件信息类的
作者:
wolf343105
时间:
2016-6-30 12:18
silkscreen.
作者:
GSO_library
时间:
2016-6-30 14:45
在assembly层,place bound一般为了安全会比实际大小稍微大一点
作者:
li262925
时间:
2016-6-30 15:03
支持assembly层说法
作者:
叫我炽哥就好丶
时间:
2016-6-30 16:10
Place bound是实际大小。assembly是装配层,建议可比Place bound稍大
作者:
xinjing_shen
时间:
2016-6-30 17:44
支持assembly层是实体大小
作者:
layout小二
时间:
2016-7-1 09:41
placebound开着眼花,一般是SILK实体。 assembly比丝印大一点做安全间距。
作者:
hijkl
时间:
2016-7-1 10:03
980155498cai 发表于 2016-6-30 12:04
: o" J* L f5 q) t* G
assembly是装配丝印层,place bound 是器件实体大小,比如一些器件信息类的
6 B9 U- @* n: r9 {, z
支持2楼。
4 X. B# ~0 h, ^& l" B: ?( b
作者:
qvbetgguh
时间:
2016-7-3 00:44
建在assembly层
作者:
procomm1722
时间:
2016-7-7 13:59
樓上的都說錯了.
: P: y& B. c( b, Z2 p1 N
Place_Bound_Top 和 Assembly_top 都應該是實體大小.
' o2 k1 S2 w A6 B
只不過一個是用 sahpe 來繪製 , 一個是用 Line 繪製. 零件的高度是附掛在 Place_Bound_Top 上面. Ref.Des , Device , value ... 是附掛在 Assembly_top 上面
' z3 k! @. i& l, c! L8 V
因此看圖時 , 不會去看Place_Bound_Top , 只會看Assembly_top .
5 T! {' Q$ L( s5 Q2 f
' O2 O6 H, e8 Z
4樓說的是錯誤的用法 , 零件彼此之間的安全距離應該要用 DFA Constraint 來控制 , 不應該用放大Place_Bound_Top 的作法. 否則件下面還可塞零件的Package_Heigh的偵測就無效了.
作者:
breaking_good
时间:
2016-7-7 17:48
我们这边的place bound是比实体大0.2mm 而assembly是实体大小
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